芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    AD8336ACPZ-R7 ADI(亚德诺) -55°C至+125°C、宽带宽、通用型直流耦合VGA

    AD8336是低噪声,单端,DB中的线性,通用可变增益放大器,可在较大范围内使用 供应电压。它具有带有一个未承诺的前置放大器 可用增益范围为6 dB至26 dB。 VGA增益范围为0 dB 至60 dB,绝对增益极限为-26 dB至+34 dB。什么时候 前置放大器的增益对12 dB进行调整,合并为3 dB 前置放大器和VGA的带宽为100 MHz,而 放大器完全可用于80 MHz。用±5 V供应 最大输出摆动为7 V P-P。 由于X-AMP架构,频率响应是 在VGA的整个增益范围内保持。差异增益控制接口在DB增益缩放中提供精确的线性 在-55°C至 +125°C的温度跨度上的50 db/v 与各种外部来源交互简单。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍 

    AD8336是低噪声,单端,DB中的线性,通用可变增益放大器,可在较大范围内使用 供应电压。它具有带有一个未承诺的前置放大器 可用增益范围为6 dB至26 dB。 VGA增益范围为0 dB 至60 dB,绝对增益极限为-26 dB至+34 dB。什么时候 前置放大器的增益对12 dB进行调整,合并为3 dB 前置放大器和VGA的带宽为100 MHz,而 放大器完全可用于80 MHz。用±5 V供应 最大输出摆动为7 V P-P。 由于X-AMP®架构,频率响应是 在VGA的整个增益范围内保持。差异增益控制接口在DB增益缩放中提供精确的线性 在-55°C至 +125°C的温度跨度上的50 db/v 与各种外部来源交互简单。 较大的电源电压范围使AD8336适合 工业医疗应用和视频电路。双供应 操作启用双极输入信号,例如生成的信号 通过光电二极管或光电倍增管。 完全独立的电压反馈前置放大器都可以 反转和非侵蚀拓扑。 AD8336可以是 在指定的增益范围内使用-14 dB至+60 dB 选择6 dB和26 dB之间的前置放大器增益并选择 适当的反馈电阻。对于标称前置放大器的增益 4×,总增益范围为-14 dB至+46 dB。 如果需要,静态功率仅限于安全水平 断言PWRA PIN。 

    2、产品特性

    低噪音 电压噪声:3 nV/√Hz 电流噪声:3 pA/√Hz 小信号带宽:115 MHz 大信号带宽:2 V p-p=80 MHz 压摆率:550 V/µs,2 V p-p 增益范围(指定) −14 dB至+46 dB 0 dB至60 dB 增益缩放:50 dB/V 直流耦合的 单端输入输出 电源:±3 V至±12 V 温度范围:−55°C至+125°C 功率 150 mW,±3 V,−55°C

    3、应用

    工业过程控制 高性能AGC系统 I/Q信号处理 视频 工业和医学超声 雷达接收机


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    ADI(亚德诺)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    AD8336ACPZ-R7

    产品封装:

    LFCSP-16(4x4)

    标准包装:

    1500/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:AD8336ACPZ-R7 ADI(亚德诺) -55°C至+125°C、宽带宽、通用型直流耦合VGA

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。