芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    ADUM3160BRWZ-RL ADI/(亚德诺) 全速/低速2.5 kV USB数字隔离器

    ADUM3160BRWZ-RL是一款采用ADI公司iCoupler技术的USB端口隔离器,它将高速CMOS工艺与单片空芯变压器技术相结合,可提供优异的工作性能,并且很容易与低速和全速USB兼容外设集成。许多微控制器实施的USB只向外部引脚提供D+和D?线路。这在许多情况下都符合需求,因为它仅需极少的外部器件,并简化了设计;不过,当需要隔离时,这会带来难题。由于USB线路必须在主动驱动D+/D?与允许外部电阻设置总线状态之间切换,因此ADuM3160结构既可以检测数据流向,也能够控制输出缓冲的状态。数据流向根据逐包处理确定。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    ADUM3160BRWZ-RL是一款采用ADI公司iCoupler技术的USB端口隔离器,它将高速CMOS工艺与单片空芯变压器技术相结合,可提供优异的工作性能,并且很容易与低速和全速USB兼容外设集成。许多微控制器实施的USB只向外部引脚提供D+和D−线路。这在许多情况下都符合需求,因为它仅需极少的外部器件,并简化了设计;不过,当需要隔离时,这会带来难题。由于USB线路必须在主动驱动D+/D−与允许外部电阻设置总线状态之间切换,因此ADuM3160结构既可以检测数据流向,也能够控制输出缓冲的状态。数据流向根据逐包处理确定。ADuM3160将基于边沿检测的iCoupler技术与内部逻辑结合使用,实现透明、易于配置、面对上游的端口隔离器。隔离上游端口具有电路简单、电源管理和操作稳健等多种优势。这款隔离器的传播延迟与标准集线器和电缆的传播延迟相当。它可以采用任一侧的4.5 V至5.5 V总线电压供电,并能在内部将该电压调节至信号电平,从而与VBUSx直接相连。ADuM3160对上拉电阻进行隔离控制,以便外设能控制连接时序。该器件在空闲状态下消耗的电流非常低,因此不需要挂起状态。也可提供5 kV强化隔离版本ADuM4160。

    2、产品特性

    兼容USB 2.0低速和全速数据速率:1.5 Mbps和12 Mbps双向通信VBUS工作电压:4.5 V至5.5 V 上游电源电流:7 mA(最大值,1.5 Mbps) 上游电源电流:8 mA(最大值,12 Mbps) 上游空闲电流:2.3 mA(最大值)上游短路保护3A类接触式ESD性能,符合ANSI/ESD STM5.1-2007标准工作温度最高可达:105℃高共模瞬变抗扰度:>25 kV/μs16引脚宽体SOIC封装符合RoHS标准通过汽车应用认证安全和法规认证 UL认证:依据UL 1577,1分钟2,500 V rms CSA元件验收通知#5A IEC 60950-1:600 V rms(基本) VDE合格证书 DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12 VIORM = 560 V峰值

    3、应用

    USB外设隔离隔离式USB集线器


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       ADI/(亚德诺)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    ADUM3160BRWZ-RL

    产品封装:

    SOIC-16-300mil

    标准包装:

    1000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:ADUM3160BRWZ-RL ADI/(亚德诺) 全速/低速2.5 kV USB数字隔离器

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。