芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    ADXL345BCCZ-RL7 ADI/(亚德诺) 3轴、±2 G/±4 G/±8 G/±16 G数字加速度计

    ADXL345是一款小巧、超薄、超低功耗的三轴加速度计,能够在高达±16 g范围内进行高分辨率(13位)测量。数字输出数据以16位补码格式,可通过SPI(3线或4线)或I2C数字接口。ADXL345非常适合移动设备应用。它能够测量倾角感应应用中的重力静态加速度,以及由于运动或冲击引起的动态加速度。其高分辨率(3.9 mg/LSB)能够测量小于1.0°的倾斜变化。还提供了多种特殊感应功能。活动和静止感应通过比较轴上的加速度与用户设定的阈值,检测运动的存在或缺失。轻击感应检测任何方向的单一和双重轻击。自由落体感应检测设备是否下落。这些功能可以单独映射到两个中断输出引脚中的任何一个。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    ADXL345是一款小巧、超薄、超低功耗的三轴加速度计,能够在高达±16 g范围内进行高分辨率(13位)测量。数字输出数据以16位补码格式,可通过SPI(3线或4线)或I2C数字接口。ADXL345非常适合移动设备应用。它能够测量倾角感应应用中的重力静态加速度,以及由于运动或冲击引起的动态加速度。其高分辨率(3.9 mg/LSB)能够测量小于1.0°的倾斜变化。还提供了多种特殊感应功能。活动和静止感应通过比较轴上的加速度与用户设定的阈值,检测运动的存在或缺失。轻击感应检测任何方向的单一和双重轻击。自由落体感应检测设备是否下落。这些功能可以单独映射到两个中断输出引脚中的任何一个。集成内存管理系统,带有32级先进先出(FIFO)缓冲区,用来存储数据,以最小化主机处理器的活动并降低整体系统的功耗。低功耗模式能够在极低的功耗下,通过阈值感应和主动加速度测量智能运动基电源管理。ADXL345采用小型、超薄、3 mm × 5 mm × 1 mm、14引脚的塑料封装

    2、产品特性

    超低功耗:测量模式下低至23 µA,待机模式下低至0.1 µA,VS =2.5 V(典型值)。功耗随带宽自动调整。用户可选择的分辨率。固定的10位分辨率。全分辨率,其中分辨率随g范围增加而,在±16 g时分辨率高达13位(在所有g范围内保持4 mg/LSB的缩放因子)。嵌入式内存管理系统,采用FO技术,最大限度地减少主机处理器的负载。单击/双击检测。活动/非活动监控。自由落体检测。供电电压范围:2.0至3.6 V。I/O电压范围:1.7 V至VSS。SPI(3线和4线)和I2C数字接口。灵活的中模式,可映射到中断引脚。通过串行命令选择测量范围。通过串行命令选择带宽。宽温度范围(-40°C至85C)。10,000 g冲击生存能力。无铅/RoHS合规。小巧而薄:3 mm × 5 mm × 1 mm LGA封装。

    3、应用

    手持设备;医疗仪器;游戏和指针设备;工业仪器;个人导航设备;硬盘驱动器(HDD)保护


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    ADI/(亚德诺)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    ADXL345BCCZ-RL7

    产品封装:

    LGA-14(3x5)

    标准包装:

    1500个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:ADXL345BCCZ-RL7 ADI/(亚德诺) 3轴、±2 G/±4 G/±8 G/±16 G数字加速度计

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。