全国服务热线-
AMC1301DWVR TI/(德州仪器) 用于电流检测的 ±250mV 输入、精密增强型隔离放大器
AMC1301是一款精密隔离放大器，其输出与输入电路通过一个高度抗磁干扰的隔离屏障隔。该屏障根据DIN EN IEC 60747-17（VDE 0884-17）和UL1577认证，提供高达7070 VPEAK的加强隔离，并支持高达1 kVRMS的工作电压。隔离屏障将系统中以不同共模电压水平运行隔离开，并保护低侧免受可能造成电气损坏和潜在危害操作员的电压水平。AMC1301的输入优化为直接连接分流电阻或其他电压信号源。其优异的直流精度和低温度漂移支持在车载充电器（OBC）、DC/DC转换器、逆变器或其他高压应用中精确电流控制。AMC1301的集成共模过压和缺失高侧供电电压检测功能简化了系统级设计和诊断。
全国服务热线：15361844591
芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
AMC1301是一款精密隔离放大器，其输出与输入电路通过一个高度抗磁干扰的隔离屏障隔。该屏障根据DIN EN IEC 60747-17（VDE 0884-17）和UL1577认证，提供高达7070 VPEAK的加强隔离，并支持高达1 kVRMS的工作电压。隔离屏障将系统中以不同共模电压水平运行隔离开，并保护低侧免受可能造成电气损坏和潜在危害操作员的电压水平。AMC1301的输入优化为直接连接分流电阻或其他电压信号源。其优异的直流精度和低温度漂移支持在车载充电器（OBC）、DC/DC转换器、逆变器或其他高压应用中精确电流控制。AMC1301的集成共模过压和缺失高侧供电电压检测功能简化了系统级设计和诊断。AMC130在-40°C至125°C的扩展工业温度范围内完全规格化，并采用宽体8引脚SOIC（DWV）封装。C1301S在-55°C至125°C的温度范围内规格化。
2、产品特性
输入电压范围 ±250 mV，优化用于使用分流电阻的电流测量 固定增益：8.2/V 低直流误差： – 偏移误差：±0.2 mV (最大值) – 偏移漂移：±3µV/°C (最大值) – 增益误差：±0.3% (最大值) – 增益漂移：±50 p/°C (最大值) – 非线性：0.03% (最大值) 高边和低边 3.3 V 系统级诊断功能 安全相关认证： – 根据 DIN EN IEC60747-17 (VDE 084-17) 的 7070-VPK 加强隔离 – 每 UL1577 1 分钟 5000-VR 隔离 在扩展工业温度范围内完全指定：–40°C 至 125°C
3、应用
基于分流电阻的电流检测用于： 电机驱动器，变频器，不间断电源
封装信息Encapsulation information
|
产品品牌： |
TI/(德州仪器) |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
|
|
产品名称： |
AMC1301DWVR
|
产品封装： |
SOIC-8-300mil
|
|
标准包装： |
1000个/圆盘 |
最低起订： |
1片起售 |
|
出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
-
通信设备
-
消费电子
-
工业控制
-
智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
-
原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
-
响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
-
支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
-
提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
-
公司团队
-
团队协作
-
公司团队
-
团队协作
芯火资质 honor
-
诚信供应商单位
-
行业诚信单位
-
质量、服务诚信单位
-
重服务守信用单位
采购：AMC1301DWVR TI/(德州仪器) 用于电流检测的 ±250mV 输入、精密增强型隔离放大器
- *联系人：
- *手机：
- 公司名称：
- 邮箱：
- *采购意向：
-
*验证码：
跟此产品相关的产品 / Related Products
- STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
- STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核，运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元（FPU），支持Arm双精度（符合IEEE 754标准）和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元（MPU），以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器，包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM（含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM），以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设，该互联支持内部和外部存储器访问。
- STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
- STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核，运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元（FPU），支持Arm双精度（符合IEEE 754标准）和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元（MPU），以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器，包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM（含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM），以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设，该互联支持内部和外部存储器访问。
- STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
- STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元（FPU），支持Arm双精度（符合IEE754标准）和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元（MPU），以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器，包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM（含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM），以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设，该互联支持内外部存储器访问。
top