芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    ATMEGA88PA-15AZ MICROCHIP(微芯) 8位微控制器 - MCU

    ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P是基于AVR增强型R架构的超低功耗8位CMOS微控制器。通过在一个时钟周期内执行强大的指令,ATmega48A/PA/88A/PA/18A/PA/328/P的吞吐量接近每兆赫兹1MIPS,使得系统设计者能够优化功耗与处理速度之间的平衡 高性能、低功耗AVR 8位微控制器家族 先进的RISC架构 131个强大的指令-大多数单时钟执行 32 x 8个通用工作寄存器 完全静态操作 高达20 MHz时20 MiPs的吞吐量 -片上2乘法器 高耐久非易失性存储器段 4/8/16/32K字节的内置系统自编程Flash程序存储器 2515121512/1K字节EEPROM 512/1K/1K/2K字节

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P是基于AVR增强型R架构的超低功耗8位CMOS微控制器。通过在一个时钟周期内执行强大的指令,ATmega48A/PA/88A/PA/18A/PA/328/P的吞吐量接近每兆赫兹1MIPS,使得系统设计者能够优化功耗与处理速度之间的平衡

    高性能、低功耗AVR 8位微控制器家族 先进的RISC架构 131个强大的指令-大多数单时钟执行 32 x 8个通用工作寄存器 完全静态操作 高达20 MHz时20 MiPs的吞吐量 -片上2乘法器 高耐久非易失性存储器段 4/8/16/32K字节的内置系统自编程Flash程序存储器 2515121512/1K字节EEPROM 512/1K/1K/2K字节内部SRAM 写/擦除:10,000次Flash/100,000次EEPROM 数据保持:85°C时20年/25C时100年(1) 可选启动代码段,具有独立的锁定位 通过片上启动程序进行系统内编程 eTrue读-写操作编程锁定以实现软件安全 QTouch®库支持 电容式触摸按钮、滑块和轮 QTouch和QMatrixm采集 _ 高达64感应通道 外围设备特性 两个8位定时器/计数器,具有独立的预分频器和比较模式 一个16位定时器/计数器,独立的预分频器、比较模式和捕获模式

    带独立振荡器的实时计数器 六个PWM通道 TQFP和VQFN封装的8通道10位ADC温度测量 SPDIP封装的6通道10位ADC 温度测量 可编程串行USART 主/从SP|串行接口 面向字2线串行接口(与Philips I2C兼容) 可编程看门狗定时器,带独立的片上振荡器 片上模拟比较器 脚变化的中断和唤醒 特殊微控制器功能 上电复位和可编程的欠压检测 内部校准的振荡器 外部和内部中断源六种睡眠模式:空闲、ADC噪声减少、节能、关机、待机、扩展待机 -1/0和封装 23个可编程/0线 -28针SPDIP,32引脚TQFP,28焊盘VQFN和32焊盘VQFN 工作: - 1.8-5.5V


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    MICROCHIP微芯

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    ATMEGA88PA-15AZ

    产品封装:

    TQFP-32

    标准包装:

    2000/卷

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:ATMEGA88PA-15AZ MICROCHIP(微芯) 8位微控制器 - MCU

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。