芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    BMA253加速计 X,Y,Z 轴 ±2g,4g,8g,16g 8Hz ~ 1kHz 12-LGA(2x2)

    该 BMA253是一个三轴,低 g 加速度传感器与数字输出的消费者应用。它允许测量三个垂直轴的加速度。评估电路(ASIC)转换根据差分电容原理工作的微机械加速度传感结构(MEMS)的输出。 BMA253的包和接口已经被定义为匹配多种硬件要求。由于该传感器的特点是超小的占地面积和扁平封装,因此非常适合移动应用。该 BMA253提供了一个可变的 VDDIO 电压范围从1.2 V 到3.6 V,可以编程优化功能,性能和功耗在客户的具体应用

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction 

    1、芯片介绍

    BMA253是一个三轴,低 g 加速度传感器与数字输出的消费者应用。它允许测量三个垂直轴的加速度。评估电路(ASIC)转换根据差分电容原理工作的微机械加速度传感结构(MEMS)的输出。

    BMA253的包和接口已经被定义为匹配多种硬件要求。由于该传感器的特点是超小的占地面积和扁平封装,因此非常适合移动应用。该 BMA253提供了一个可变的 VDDIO 电压范围从1.2 V 到3.6 V,可以编程优化功能,性能和功耗在客户的具体应用

    2、产品特性

    LGA封装(12个引脚) ,占地面积2 mm x 2 mm,高度0.95 mm •数字接口 SPI (4线,3线) ,I2C,2中断引脚 VDDIO 电压范围: 1.2 V 至3.6 V •可编程功能加速范围 ± 2g/± 4g/± 8g/± 16g 低通滤波器带宽1kHz-< 8Hz •芯片上 FIFO 集成 FIFO,深度为32帧•芯片上中断控制器运动触发中断信号生成-新数据-任意运动(斜率)检测-抽头传感(单点/双点)-方向识别-平面检测-低-g/高-g 检测-无运动/不活动检测•超低功耗低电流消耗.


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    BOSCH博世

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    BMA253

    产品封装:

    12-LGA

    标准包装:

    10000/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:BMA253加速计 X,Y,Z 轴 ±2g,4g,8g,16g 8Hz ~ 1kHz 12-LGA(2x2)

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。