芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    CA-IS3641HW Chipanalog(川土微) 高性能,5000 VRMS 隔离耐压,集成高效率、低辐射 DC-DC

    CA-IS36xx 是数字隔离器系列中,增强隔离耐压并集成DC-DC 转换器的一款芯片。CA-IS36xx 的出现可替代传统用分立器件组建的隔离电源方案,并且新方案使得外形尺寸更小,能够实现完全隔离。CA-IS3620/CA-IS3621/CA-IS3622 是双通道数字隔离器。CA-IS3640/CA-IS3641/CA-IS3642/CA-IS3643/CA-IS3644 是四通道数字隔离器。CA-IS3620 芯片有两个同向的通道,CA-IS3621 和 CAIS3622 芯片具有一个前向的和一个反向的通道,如图7-1 所示。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    CA-IS36xx 是数字隔离器系列中,增强隔离耐压并集成DC-DC 转换器的一款芯片。CA-IS36xx 的出现可替代传统用分立器件组建的隔离电源方案,并且新方案使得外形尺寸更小,能够实现完全隔离。CA-IS3620/CA-IS3621/CA-IS3622 是双通道数字隔离器。CA-IS3640/CA-IS3641/CA-IS3642/CA-IS3643/CA-IS3644 是四通道数字隔离器。CA-IS3620 芯片有两个同向的通道,CA-IS3621 和 CAIS3622 芯片具有一个前向的和一个反向的通道,如图7-1 所示。CA-IS3640 芯片具有四个前向通道,CA-IS3641芯片具有三个前向通道和一个反向通道,CA-IS3642 芯片具有两个前向通道和两个反向通道,CA-IS3643 芯片具有一个前向通道和三个反向通道,CA-IS3644 具有四个反向通道,如图 7-2 所示。所有器件都具有故障安全模式选项,如果输入信号丢失,则以 L 为后缀的芯片默认输出为低电平,以 H 为后缀的芯片默认输出为高电平。

    2、产品特性

    信号传输速率:DC ~ 150 Mbps 默认输出:高电平和低电平可选 精确时序(典型 5 V 电源) 10 ns 传播延迟 1 ns 脉冲宽度失真 2 ns 传播延迟偏差 高 CMTI:±150 kV/µS(典型) 根据使能信号三态输出 施密特触发器输入 宽输入电压范围:3 V ~ 5.5 V 宽工作温度范围:-40 °C ~ 125 °C 集成高效率的 DC-DC 转换器和片上变压器 输出电压可选:3.3 V 或 5.0 V 内置软启电路来防止浪涌电流和输出过冲 过载和短路保护功能 过热关断保护功能 优异的电磁兼容性(EMC) 低辐射 优异的隔离性能 高达 5 kVRMS 的隔离电压 隔离栅寿命:>40 年 符合 RoHS 标准封装 SOIC16-WB

    3、应用

    工业自动化控制系统 电机控制 医疗设备 测试和测量 隔离 ADC,DAC


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Chipanalog(川土微)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    CA-IS3641HW

    产品封装:

    SOIC-16-WB

    标准包装:

    1000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:CA-IS3641HW Chipanalog(川土微) 高性能,5000 VRMS 隔离耐压,集成高效率、低辐射 DC-DC

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。