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    CY7C1051DV33-10ZSXIT Infineon/CYPRESS(赛普拉斯) 高性能的CMOS静态RAM

    CY7C1051DV33是一款高性能的CMOS静态RAM,组织为512K字节的1位。 要向设备写入数据,请将芯片使能(CE)和写使能(WE)输入低电平。如果字节低使能(BLE为低电平,那么从I/O引脚(I/O0–I/O7)的数据将被写入地址引脚(A0–A18指定的位置。如果字节高使能(BHE)为低电平,那么从I/O引脚(I/O8–I/O15)将被写入地址引脚(A0–A18)指定的位置。 要从设备中读取数据,请将芯片使能(CE)和输出使能()置低电平,同时将写使能(WE)置高电平。如果字节低使能(BLE)为低电平,那么地址引脚指定的位置的数据将出现在I/O0–I/O7上。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    CY7C1051DV33是一款高性能的CMOS静态RAM,组织为512K字节的1位。 要向设备写入数据,请将芯片使能(CE)和写使能(WE)输入低电平。如果字节低使能(BLE为低电平,那么从I/O引脚(I/O0–I/O7)的数据将被写入地址引脚(A0–A18指定的位置。如果字节高使能(BHE)为低电平,那么从I/O引脚(I/O8–I/O15)将被写入地址引脚(A0–A18)指定的位置。 要从设备中读取数据,请将芯片使能(CE)和输出使能()置低电平,同时将写使能(WE)置高电平。如果字节低使能(BLE)为低电平,那么地址引脚指定的位置的数据将出现在I/O0–I/O7上。如果字节高使能(BHE)为低电平,那么内存中的数据将出现在IO8到I/O15上。完整的读写模式描述请参见第10页的真值表。 当设备被取消选择(CE高电)、输出被禁用(OE高电平)、BHE和BLE被禁用(BHE、BLE高电平)或写操作正在进行(CE低平,WE低电平)时,输入/输出引脚(I/O0–I/O15)将被置于高阻态。 CY7C1051DV33采用44针TSOP II封装,具有中心电源和地(革命性)引脚布局,以及48球FBGA封装。

    2、产品特性

    温度范围 -40°C至85°C 高速运行时AA=10 nS 低功耗 f=100时lcc=110 mA 低功耗CMOS待机模式 lsB2=20 mA 2.0V数据保持 自动关闭,当不使用时 兼容TTL输入和输出 CE和OE功能,易于扩展内存 无铅48球细球栅阵列(FBGA)44针薄小轮廓封装(TSOP)所有封装形式均可用


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    CY7C1051DV33-10ZSXIT

    产品封装:

    TSOPII-44-10.2mm

    标准包装:

    1000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

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      原厂代理直供,一手货源

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