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    FEMDNN032G-C9A55 FORESEE/(江波龙) NAND闪存和eMMC控制器

    FORESEE eMMC提供了一个嵌入式存储解决方案,该方案采用BGA封装的NAND闪存和eMMC控制器。该控制器可以管理接口协议、磨损均衡、坏块和ECC。FORESEE eMMC具有高性能、竞争成本、高质量和低功耗,并且与eMMC 5.1规范的JEDEC标准兼容。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    FORESEE eMMC提供了一个嵌入式存储解决方案,该方案采用BGA封装的NAND闪存和eMMC控制器。该控制器可以管理接口协议、磨损均衡、坏块和ECC。FORESEE eMMC具有高性能、竞争成本、高质量和低功耗,并且与eMMC 5.1规范的JEDEC标准兼容。

    2、产品特性

    eMMC 5.1规格兼容性- JEDEC标准号JESD84-B51/JESD4-B51A- 向后兼容eMMC 4.41/4.5/5.0操作电压范围- VCC(NAND)2.7 ~ 3.6V- VCCQ(控制器):1.7 ~ 1.95V / 2.7 ~ 3.6总线模式- 高级12信号接口,包括8线DATA、CLK、CMD、RSTN、DS- 数据总线宽度:1位()、4位、8位- 数据传输速率:高达400MB/s(HS400)- eMMC I/F启动频率:~52MHz- eMMC I/F时钟频率:0~200MHz温度范围- 操作:-25°C至85°C-非操作存储:-40°C至85°C支持功能- HS400、HS200- 分区、RPMB- 启动、启动分区- HW重置/SW重置- 睡眠模式- 丢弃、修剪、擦除- 高优先级中断(HPI)-现场固件更新(FFU)- 增强可靠写入- 突然断电保护- 硬件ECC引擎- 独特的固件备份机制- 全局磨损供应商功能- 初始数据加速(IDA)


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    FORESEE/(江波龙)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    FEMDNN032G-C9A55

    产品封装:

    FBGA-153

    标准包装:

    152个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

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      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

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      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

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      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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