芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    FLXC4008G-30 FORESEE/(江波龙) 存储芯片

    超低压核心和I/O电源供应– VDD1 = 1.70–1.95V;1.8V标称– VDD2 = 1.06–1.17V; 1.10V标称– VDDQ = .06–1.17V; 1.10V标称或低VDDQ = 0.57–0.65V;0.6V标称 频率范围– 2133 –10 MHz (数据速率范围:4266–20Mb/s引脚) 16n预取DDR架构 每通道8个内部银行,支持并发操作 单数据速率CMD/ADR输入 字节通道的双向/差分数据时钟可编程的READ和WRITE延迟(RL/WL) 可编程和即时突发长度 (BL=1632) 每个银行的定向刷新,支持并发银行操作和命令调度的简便性每个芯片高达17 GB/s (2通道x .5 GB/s) 片上温度传感器,用于控制自刷新速率 部分阵列自刷新 (PASR) 可选择的输出驱动 (DS) 时钟停止

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    超低压核心和I/O电源供应– VDD1 = 1.70–1.95V;1.8V标称– VDD2 = 1.06–1.17V; 1.10V标称– VDDQ = .06–1.17V; 1.10V标称或低VDDQ = 0.57–0.65V;0.6V标称l 频率范围– 2133 –10 MHz (数据速率范围:4266–20Mb/s引脚)l 16n预取DDR架构l 每通道8个内部银行,支持并发操作l 单数据速率CMD/ADR输入l 字节通道的双向/差分数据时钟可编程的READ和WRITE延迟(RL/WL)l 可编程和即时突发长度 (BL=1632)l 每个银行的定向刷新,支持并发银行操作和命令调度的简便性每个芯片高达17 GB/s (2通道x .5 GB/s)l 片上温度传感器,用于控制自刷新速率l 部分阵列自刷新 (PASR)l 可选择的输出驱动 (DS)l 时钟停止功能l 符合RoHS的“绿色”封装l 可编程VSSQ (ODT)终止l 单端CK和QS支持选项l VDD1/VDD2/VDDQ: 1.8V/1.1V/1.1V或0.6Vl阵列配置– 2048兆 x32(2通道x16 I/O)l 设备配置– 1024M16 4芯片封装l FBGA“绿色”封装– 200球VFBGA (10mm x 14.5mm x1.04mm)l 速度等级,周期时间– 468ps @ RL = 36/40l 工作温度范围 –25°C到 8°C


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    FORESEE/(江波龙)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    FLXC4008G-30

    产品封装:

    FBGA-200(10x14.5)

    标准包装:

    144个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

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    • 消费电子

      消费电子

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      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

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      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

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      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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