芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    GD32E230C8T6 GD(兆易创新) ARM Cortex -M23 32 位微控制器

    GD32E230xx器件属于GD32单片机系列的价值线。这是一个新的32位基于ARMCortex-M23内核的通用微控制器。的Cortex-M23处理器是一种具有极低门数的节能处理器。它是用来使用的适用于需要区域优化的微控制器和深度嵌入式应用处理器。该处理器通过体积小但功能强大的处理器实现了高能效指令集和广泛优化设计,提供高端处理硬件包括一个单周期乘法器和一个17周期分法器。GD32E230xx器件采用ARMCortex-M23 32位处理器核心工作频率高达72 MHz, Flash访问0~2等待状态以获得最大值效率。它提供了高达64 KB的嵌入式闪存和高达8 KB的SRAM内存。广泛的增强型I/ o和外设连接到两个APB总线。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    GD32E230xx器件属于GD32单片机系列的价值线。这是一个新的32位基于ARM®Cortex®-M23内核的通用微控制器。的Cortex-M23处理器是一种具有极低门数的节能处理器。它是用来使用的适用于需要区域优化的微控制器和深度嵌入式应用处理器。该处理器通过体积小但功能强大的处理器实现了高能效指令集和广泛优化设计,提供高端处理硬件包括一个单周期乘法器和一个17周期分法器。GD32E230xx器件采用ARM®Cortex®-M23 32位处理器核心工作频率高达72 MHz, Flash访问0~2等待状态以获得最大值效率。它提供了高达64 KB的嵌入式闪存和高达8 KB的SRAM内存。广泛的增强型I/ o和外设连接到两个APB总线。的器件提供一个12位ADC和一个比较器,多达五个通用16位定时器,一个基本的定时器,PWM高级定时器,以及标准和高级通信接口:最多2个spi、2个i2c、2个usart和1个I2S。该器件工作在1.8至3.6 V的电源,可在-40至+85°C温度范围内。

    2、产品特性

    32位ARM®Cortex®-M23处理器核心.高达72 MHz的工作频率.单周期乘法和硬件除法器.超低功耗,节能运行.出色的代码密度.集成嵌套矢量中断控制器(NVIC).24位sysstick定时器.Cortex®-M23处理器基于ARMv8-M架构,并支持Thumb.拇指-2指令集。下面列出的一些系统外设也由.皮质®m23:.内部总线矩阵连接AHB主机,串行线调试端口和单周期.输入输出端口.嵌套矢量中断控制器(NVIC)·断点单元(BPU).数据观察点和跟踪(DWT)·串口线JTAG调试口(SWJ-DP)


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:
    GD(兆易创新)
    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:
    GD32E230C8T6 产品封装:
    LQFP-48
    标准包装:

    250个/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:GD32E230C8T6 GD(兆易创新) ARM Cortex -M23 32 位微控制器

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。