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    GD32F103C8T6 GD(兆易创新) ARM Cortex-M3 32 位微控制器

    GD32F103xx 器件是一款基于 ARM CortexTM-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器,在处理能力、降低功耗和外设集方面具有最佳比例。CortexTM-M3 是下一代处理器内核,它与嵌套向量中断控制器(NVIC)、SysTick 定时器和高级调试支持紧密耦合。 。该器件的工作电源为 2.6 至 3.6V,工作温度范围为 -40 至 +85°C。多种省电模式在唤醒延迟和功耗之间提供了最大优化的灵活性,这在低功耗应用中是一个特别重要的考虑因素。上述特性使 GD32F103xx 器件适用于广泛的应用,特别是在工业控制、电机驱动、电源监控和报警系统、消费和手持设备、POS、车载 GPS、视频对讲机、PC 外设等领域。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    GD32F103xx 器件是一款基于 ARM CortexTM-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器,在处理能力、降低功耗和外设集方面具有最佳比例。CortexTM-M3 是下一代处理器内核,它与嵌套向量中断控制器(NVIC)、SysTick 定时器和高级调试支持紧密耦合。
    。该器件的工作电源为 2.6 至 3.6V,工作温度范围为 -40 至 +85°C。多种省电模式在唤醒延迟和功耗之间提供了最大优化的灵活性,这在低功耗应用中是一个特别重要的考虑因素。上述特性使 GD32F103xx 器件适用于广泛的应用,特别是在工业控制、电机驱动、电源监控和报警系统、消费和手持设备、POS、车载 GPS、视频对讲机、PC 外设等领域。 例如,在工业自动化领域,GD32F103xx 器件可以精确控制生产流程;在消费电子中,能为手持设备提供高效稳定的性能支持

    2、产品特性

    高性能:工作频率较高,能满足各种处理需求。丰富的存储资源:包括一定容量的闪存和 SRAM 内存,用于存储程序和数据。多种外设接口:如 SPI、I²C、USART 等,方便与外部设备进行通信。高精度 ADC 和 DAC:适用于需要进行模拟信号采集和转换的应用。多个定时器:可实现精确的定时和计数功能。低功耗设计:具备多种省电模式,有助于延长电池寿命或降低系统能耗,特别适用于对功耗有严格要求的应用场景。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:
    GD(兆易创新)
    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:
    GD32F130C8T6 产品封装:
    LQFP-48
    标准包装:

    250个/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

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      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

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