芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    GD32F103CBT6 GD(兆易创新)32位通用微控制器

    GD32F103xx 器件是一款基于 ArmCortex-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器,在处理能力、降低功耗和外设设置方面具有最佳比率。 Cortex-M3 是下一代处理器内核,与嵌套向量中断控制器 (NVIC)、SysTick 定时器和高级调试支持紧密结合。GD32F103xx 器件集成了以 108 MHz 频率运行的 Arm Cortex-M3 32 位处理器内核使用闪存访问零等待状态以获得最大效率。它提供高达 3 MB 片上闪存和高达 96 KB SRAM 存储器。连接到两条 APB 总线的各种增强型 I/O 和外设。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、产品介绍

    GD32F103xx 器件是一款基于 Arm®Cortex®-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器,在处理能力、降低功耗和外设设置方面具有最佳比率。 Cortex®-M3 是下一代处理器内核,与嵌套向量中断控制器 (NVIC)、SysTick 定时器和高级调试支持紧密结合。GD32F103xx 器件集成了以 108 MHz 频率运行的 Arm® Cortex®-M3 32 位处理器内核使用闪存访问零等待状态以获得最大效率。它提供高达 3 MB 片上闪存和高达 96 KB SRAM 存储器。连接到两条 APB 总线的各种增强型 I/O 和外设。该器件提供最多三个 12 位 ADC、最多两个 12 位 DAC、最多十个通用 16 位定时器、两个基本定时器加两个 PWM 高级定时器,以及标准和高级通信接口:最多三个 SPI、两个I2C、三个 USART、两个 UART、两个 I2S、一个 USBD、一个 CAN 和 aSDIO。该器件采用 2.6 至 3.6 V 电源供电,可在 –40 至 +85 °C 温度范围内使用。多种省电模式提供了唤醒延迟和功耗之间最大优化的灵活性,这在低功耗应用中尤其重要。上述功能使 GD32F103xx 器件适用于广泛的应用,特别是在工业控制、电机驱动、电力监控和报警系统、消费类和手持设备、POS、车载GPS、可视对讲、PC外设等。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    GD兆易创新

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    GD32F103CBT6

    产品封装:

    LQFP-48(7x7)

    标准包装:

    250/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:GD32F103CBT6 GD(兆易创新)32位通用微控制器

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。