全国服务热线-
GD32F303CBT6 GD(兆易创新) 32位通用微控制器
GD32F303xx设备属于GD32 MCU家族的主流产品线。它是一款基于Arm Cortex-M4 RISC核心的新32位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外围设备方面具有最佳的性价比。CortexM4核心功能实现了全套DSP指令，以满足对控制和信号处理能力高效且易于使用的数字信号控制市场的需求。它还提供了一个内存保护单元MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用的安全性和高级调试支持。 GD32F303xx设备集成了Arm Cortex-M 32位处理器核心，工作频率为120 MHz，Flash访问零等待状态，以获得最大效率。它提供了高达3072KB的片Flash内存和96KB的SRAM内存。
全国服务热线：15361844591
芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
GD32F303xx设备属于GD32 MCU家族的主流产品线。它是一款基于Arm Cortex-M4 RISC核心的新32位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外围设备方面具有最佳的性价比。CortexM4核心功能实现了全套DSP指令，以满足对控制和信号处理能力高效且易于使用的数字信号控制市场的需求。它还提供了一个内存保护单元MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用的安全性和高级调试支持。 GD32F303xx设备集成了Arm Cortex-M 32位处理器核心，工作频率为120 MHz，Flash访问零等待状态，以获得最大效率。它提供了高达3072KB的片Flash内存和96KB的SRAM内存。广泛的增强型I/O和外设连接到两个APB总线上。设备提供多达三个12位2. MSPS ADC、两个12位DAC、多达十个通用16位定时器、两个16位PWM高级定时器和两个16位基本定时，以及标准和高级通信接口：多达三个SPI、两个I2C、三个USART和两个UART、两个I2S、一个USBD、一个CAN和一个IO。 该设备在2.6到3.6 V的电源下工作，温度范围为（-20至85°C）/（-4至85°C）/（-40至105°C）。多种节能模式提供了唤醒延迟和功耗之间的最大优化灵活性，这在低功耗中尤为重要。 上述特点使得GD32F303xx设备适用于广泛的互联和高级应用，特别是在工业控制、电机驱动、消费和手持设备、机界面、安全和报警系统、POS、汽车导航、物联网等领域。
封装信息Encapsulation information
|
产品品牌： |
GD/(兆易创新) |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
|
|
产品名称： |
GD32F303CBT6 |
产品封装： |
LQFP-48(7x7)
|
|
标准包装： |
250个/托盘 |
最低起订： |
1片起售 |
|
出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
-
通信设备
-
消费电子
-
工业控制
-
智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
-
原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
-
响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
-
支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
-
提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
-
公司团队
-
团队协作
-
公司团队
-
团队协作
芯火资质 honor
-
诚信供应商单位
-
行业诚信单位
-
质量、服务诚信单位
-
重服务守信用单位
采购：GD32F303CBT6 GD(兆易创新) 32位通用微控制器
- *联系人：
- *手机：
- 公司名称：
- 邮箱：
- *采购意向：
-
*验证码：
跟此产品相关的产品 / Related Products
- STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
- STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核，运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元（FPU），支持Arm双精度（符合IEEE 754标准）和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元（MPU），以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器，包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM（含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM），以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设，该互联支持内部和外部存储器访问。
- STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
- STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核，运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元（FPU），支持Arm双精度（符合IEEE 754标准）和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元（MPU），以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器，包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM（含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM），以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设，该互联支持内部和外部存储器访问。
- STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
- STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元（FPU），支持Arm双精度（符合IEE754标准）和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元（MPU），以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器，包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM（含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM），以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设，该互联支持内外部存储器访问。
top