芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    H5AN8G6NCJR-VKC HYNIX/海力士 4Gb DDR3 同步动态随机存取存储器

    H5AN8G4NCJR-xxC、H5AN8G8NCJR-xxC、H5AN8G6NCJR-xxC是8Gb CMOS双数据速率IV(DDR4)同步DRAM,非常适合需要大内存密度和高带宽的主内存应用。SK海力士8Gb DDR4 SDRAM提供完全同步操作,参考时钟的上升和下降边。虽然所有地址和控制输入都在CK的上升边(CK的下降边)进行锁存,但数据、数据复位和写数据掩码输入在它的上升边和下降边进行采样。数据路径在内部进行流水线处理,并8位预取,以实现非常高的带宽。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    H5AN8G4NCJR-xxC、H5AN8G8NCJR-xxC、H5AN8G6NCJR-xxC是8Gb CMOS双数据速率IV(DDR4)同步DRAM,非常适合需要大内存密度和高带宽的主内存应用。SK海力士8Gb DDR4 SDRAM提供完全同步操作,参考时钟的上升和下降边。虽然所有地址和控制输入都在CK的上升边(CK的下降边)进行锁存,但数据、数据复位和写数据掩码输入在它的上升边和下降边进行采样。数据路径在内部进行流水线处理,并8位预取,以实现非常高的带宽。

    2、产品特性

    VDD=VDDQ=1.2V /- 0.06V全差分时钟输入(CKCK)操作差分数据数据突触(DQS,DQS)片上DLL对齐DQ,DQS和DQS转换与CK同步DM掩码在数据数据突触的上升和下降边写数据-在数据突触的上升和下降边写数据除了数据,数据突和数据掩码之外的所有地址和控制输入都在时钟的上升边进行锁存可编程CAS潜伏期9,10,11,1213,14,15,16,17,18,19和20支持可编程附加潜伏期0,CL-1CL-2支持(仅限x4/x8)可编程CAS写潜伏期(CWL)=9,10,11,1,14,16,18可编程突发长度4/8,具有半字节顺序和交织模式BL在飞行中切换 16个均刷新周期(Tcase为0℃~95℃)-在0℃~85℃时为7.8 µs-在85~95℃时为3.9 µsJEDEC标准78球FBGA(x4/x8),78球FBGA(16)MRS选择的驱动强度支持动态在片终止两个可切换的终止状态,例如RTT_PARK和RTT_OM,通过ODT引脚切换支持异步RESET引脚

    ZQ校准支持;TDQS(终止数据脉冲)支持(仅x8);写入均衡支持;8位预取;本产品符合RoHS指令。内部Vref DQ电平生成可用;所有速度等级下支持写入CRC;支持最大节能模式;支持TCAR(温度控制自动刷新)模式;支持LP ASR(低功耗自动自刷新)模式;支持细粒度刷新;支持每个DRAM的可寻址性;支持降速模式(1/2速率,1/4速率);支持可编程的读写前导;支持自刷新中止;支持CA奇偶校验(命令/地址奇偶校验)模式;应用了银行分组,并且对于同一或不同银行组访问的银行,CAS到CAS延迟(tCCD_L,tCCD_S)是可用的;支持DBI(数据总线反转)(x8);本产品由一个8Gb芯片的一半组成;A15地址引脚固定为低或高;仅支持X8模式;tRFC2min和tRFC4min的规格值比普通4Gb芯片长(表12)。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    HYNIX/海力士

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    H5AN8G6NCJR-VKC

    产品封装:

    FBGA-96

    标准包装:

    160个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

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      原厂代理直供,一手货源

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      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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