全国服务热线-
Hi3531DRBCV100 HISILICON(海思半导体) 专业编解码 SoC 芯片
拥有五个单向 I2S/PCM 接口，支持 10/100Mbit/s 半双工或全双工以太网，有两个片选（CS）用于连接不同类型的闪存，还为实时时钟（RTC）配备了独立电池。封装采用 EDHS-PBGA，球间距 0.8mm，芯片尺寸 27mmx27mm，工作温度范围为 0°C 至 70°C。
全国服务热线：15361844591
芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
拥有五个单向 I2S/PCM 接口，支持 10/100Mbit/s 半双工或全双工以太网，有两个片选（CS）用于连接不同类型的闪存，还为实时时钟（RTC）配备了独立电池。封装采用 EDHS-PBGA，球间距 0.8mm，芯片尺寸 27mmx27mm，工作温度范围为 0°C 至 70°C。
2、产品特性
强大的处理器内核：集成嵌入式双核 ARM Cortex A9 处理器，工作频率为 1.4GHz，配备 32KB L1 指令缓存、32KB L1 数据缓存和 256KB L2 缓存，能高效处理复杂任务。
高性能视频编解码：支持 H.265 Main Profile Level 5.0 编码和 Level 5.1 解码，以及 H.264 Baseline/Main/High Profile Level 5.1 编码和 Level 5.2 解码，还能进行 H.265/H.264&JPEG 多流编解码。可同时支持 8 路 1080P 编码和 8 路 1080P 解码实时进行，也支持 4K/1080P/720P 等多种分辨率的视频编码。
丰富的视频接口：拥有八个 8 位接口和一个 16 位视频级联接口，其中两个 8 位接口可组成一个 16 位接口。通过 148.5MHz 双边沿采样或 297MHz 单边沿采样，每个 8 位接口可实现 4x720p TDM 输入，总共支持 32x720p30fps 实时视频输入。同时具备一个 VGA 高清输出接口，最大输出为 2560x160060fps；一个 BT.1120 HD 输出接口，最大输出为 1080p60fps；一个 BT.1120 视频级联输出接口，最大输出为 3840x216030fps，且有两个独立高清输出通道，可通过任意高清接口输出。
智能视频分析功能：集成智能视频引擎（IVE），支持运动检测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用，可满足安防监控等领域的智能化需求。
视频和图形处理能力强：具备视频预处理和后处理功能，包括去隔行、锐化、3D 降噪、数字电影倡议（DCI）和去马赛克等，能提升视频画面质量。此外，还集成了各种复杂图形处理算法的高性能视频或图形处理引擎。
多种音频编码支持：支持 ADPCM、G.711 和 G.726 硬件音频编码，同时也有符合多种协议的软件音频编码和解码功能。
硬件加密功能：采用硬件实现 AES、DES 和 3DES 算法，可保障数据的安全性。
封装信息Encapsulation information
|
产品品牌： |
HISILICON/(海思半导体) |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
|
|
产品名称： |
|
产品封装： |
EDHS-PBGA |
|
标准包装： |
27mmx27mm |
最低起订： |
1片起售 |
|
出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
-
通信设备
-
消费电子
-
工业控制
-
智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
-
原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
-
响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
-
支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
-
提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
-
公司团队
-
团队协作
-
公司团队
-
团队协作
芯火资质 honor
-
诚信供应商单位
-
行业诚信单位
-
质量、服务诚信单位
-
重服务守信用单位
采购：Hi3531DRBCV100 HISILICON(海思半导体) 专业编解码 SoC 芯片
- *联系人：
- *手机：
- 公司名称：
- 邮箱：
- *采购意向：
-
*验证码：
跟此产品相关的产品 / Related Products
- STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
- STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核，运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元（FPU），支持Arm双精度（符合IEEE 754标准）和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元（MPU），以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器，包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM（含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM），以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设，该互联支持内部和外部存储器访问。
- STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
- STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核，运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元（FPU），支持Arm双精度（符合IEEE 754标准）和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元（MPU），以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器，包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM（含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM），以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设，该互联支持内部和外部存储器访问。
- STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
- STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元（FPU），支持Arm双精度（符合IEE754标准）和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元（MPU），以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器，包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM（含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM），以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设，该互联支持内外部存储器访问。
top