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Hi3751ARBCV5600N0N HISILICON海思 系统级芯片（SoC）
采用四核 ARMCortex-A53 64 位 CPU，主频可达 1.45GHz，能提供较强的运算能力，以满足智能设备复杂的计算需求。集成了 Mali - G52 MC1 GPU，支持 AI 架构、Vulkan 特性和 3D 渲染，可提供高效的图形处理能力，满足智能应用和游戏对图形处理的要求
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芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
采用四核 ARM®Cortex®-A53 64 位 CPU，主频可达 1.45GHz，能提供较强的运算能力，以满足智能设备复杂的计算需求。集成了 Mali - G52 MC1 GPU，支持 AI 架构、Vulkan 特性和 3D 渲染，可提供高效的图形处理能力，满足智能应用和游戏对图形处理的要求
2、产品特性
强大的视频解码能力1：支持多种视频编码格式，如支持 AVS2 基准 10 位档次 @级别 8.2.60、4Kx2K@60fps 能力，支持 ITU - T H.265 Main 10 Profile@Level 5.1 High - tier 4Kx2K@60fps 能力，能满足不同视频源的解码需求，可实现高清视频的流畅播放。
出色的图像处理能力：集成海思专业的图形引擎 Hi - Imprex VI Engine，支持图形层 SR，提升主页场景清晰度。升级海思自研 PQ 算法，并集成 AIPQ 算法，支持 FHD 端到端图像处理，可为 FHD 高端档位投影或显示设备提供最佳 PQ 体验1。
丰富的接口：支持 USB 2.0 端口、USB 3.0 端口、HDMI 2.0 端口和 V - by - One 接口等灵活连接方案，可方便地连接外部存储设备、显示设备、网络设备等，扩展能力强
3、应用
主要应用于智能电视、高端 FHD 投影等场景。在智能电视中，可实现高清视频播放、智能应用运行、图形渲染等功能，为用户提供流畅的智能体验和高质量的音视频享受；在高端 FHD 投影中，支持 FHD@60Hz 梯形校正、无感梯形校正、无感自动对焦等功能，可提供出色的投影显示效果
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
HISILICON海思 |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
Hi3751ARBCV5600N0N |
产品封装： |
BGA |
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标准包装： |
N/A |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：Hi3751ARBCV5600N0N HISILICON海思 系统级芯片（SoC）
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