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    ICM-42688-P TDK InvenSense(应美盛) 高精度六轴MEMS运动跟踪器件

    ICM-42688-P是一款六轴运动跟踪设备,集成了三轴陀螺仪和三加速度计,采用2.5x3x0.91毫米(14针LGA)封装。它还具有一个2K字节的FIFO可以降低串行总线接口上的流量,并通过允许系统处理器突发读取传感器数据然后进入低功耗模式来减少功耗。ICM42688-P其六轴集成,使制造商能够消除昂贵且复杂的分立器件选择、认证和系统级集成,保证消费者的最佳运动性能。陀螺仪支持从±5.625dps到±2000dps的八种可编程全量程范围设置,加速度计支持从±2g到±6g的四种可编程全量程范围设置。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    ICM-42688-P是一款六轴运动跟踪设备,集成了三轴陀螺仪和三加速度计,采用2.5x3x0.91毫米(14针LGA)封装。它还具有一个2K字节的FIFO可以降低串行总线接口上的流量,并通过允许系统处理器突发读取传感器数据然后进入低功耗模式来减少功耗。ICM42688-P其六轴集成,使制造商能够消除昂贵且复杂的分立器件选择、认证和系统级集成,保证消费者的最佳运动性能。陀螺仪支持从±5.625dps到±2000dps的八种可编程全量程范围设置,加速度计支持从±2g到±6g的四种可编程全量程范围设置。ICM-42688-P还支持外部时钟输入,以实现高精度的31kHz50kHz时钟,这有助于减少系统级灵敏度误差,提高从陀螺仪数据进行姿态测量的精度,减少ODR对温度和设备间变化的敏感。该设备包括业界首个FIFO中20位数据格式支持,以实现高数据分辨率。这种FIFO格式封装了19位的陀螺仪数据18位的加速度计数据,用于高精度应用。其他行业领先的功能包括片上16位ADC、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和编程中断。该设备具有I3CSM、I2C和SPI串行接口、1.71 V至3.6 V的工作VDD范围以及171 V至3.6V的独立VDDIO工作范围。

    主机接口可以配置为支持I3CSM从机、I2C从机或SPI从机模式。I3CSM接口支持12.5MHz的速度(SDR模式下的数据速率高达12.5Mbps,DDR模式下的数据速率高达25Mbps),I2接口支持高达1MHz的速度,SPI接口支持高达24MHz的速度。通过利用其专利和大规模验证的CMOS-MEMS制造平台,该平台通过晶级键合将MEMS晶圆与配套的CMOS电子集成在一起,InvenSense已将封装尺寸缩小到2.5x3x0.9 mm(14针LGA)的占地面积和厚度,以提供非常小巧但高性能的低成本封装。该设备通过支持20,000g冲击提供了高鲁棒性。

    2、产品特性

    陀螺仪功能ICM-42688-P中的三轴MEMS陀螺仪包含一系列广泛的功能:具有可编程满量范围的X轴、Y轴和Z轴角速度传感器(陀螺仪),范围包括±15.625、±31.25、±2.5、±125、±250、±500、±1000和±2000度/秒

    支持噪声(LN)工作模式

    数字可编程低通滤波器

    工厂校准的灵敏度比例因子

    自测

    加速度计特性 ICM-42688-P中的三轴MEMS加速度计包含一系列广泛的功能:具有可满量程范围的X轴、Y轴和Z轴加速度计,范围包括±2g、±4g、±8g和±16g

    低噪声(LN)和低功耗(LP)工作模式

    用户可编程中断

    用于应用处理器低功耗操作的运动唤醒中断

    自测

    计步器:跟踪步数,同时发出步数检测中断

    倾斜检测:当T角度超过35°超过可编程时间,发出中断

    点击检测:当检测点击时,发出中断,并显示点击次数

    运动唤醒:当计步器数据超过可编程阈值时,检测运动

    显著运动检测:如果在可编程检测到运动唤醒事件,则检测显著运动

    ICM-42688-P包含以下附加功能:外部时钟输入支持从31 kHz到50 kHz精度时钟输入,有助于减少系统级灵敏度误差,提高从陀螺仪数据进行姿态测量的精度,减少ODR对温度和设备间变化的敏感性

    2K字节FIFO缓冲区使应用处理器能够以突发方式读取数据

    FIFO中支持20位数据格式,以实现高数据分辨率

    螺仪、加速度计和温度传感器的用户可编程数字滤波器

    12.5MHz I3CSM(SDR模式下数据速率高达1.5Mbps,DDR模式下25Mbps)/ 1 MHz I2C / 24 MHz SPI从机主机接口

    数字输温度传感器

    用于便携式设备的最小和最薄的LGA封装:2.5 x 3 x 0.91 mm(14针LGA

    20,000 g冲击耐受性

    MEMS结构在晶圆级进行密封和键合

    符合RoHS和绿色

    3、应用

    AR/VR控制器头戴显示器可穿戴设备体育、机器人学


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

      TDK InvenSense(应美盛)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    ICM-42688-P

    产品封装:

    LGA-14(2.5x3)

    标准包装:

    5000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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