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K4B2G1646F-BCMA SAMSUNG(三星半导体) 动态随机存取存储器
JEDEC标准1.35V(1.28V~1.45V) & 1.V(1.425V~1.575V) VDDQ = 1.35V(1.28V~1.5V) & 1.5V(1.425V~1.575V) 800Mb/秒引脚的400MHz fCK,1066Mb/秒/引脚的533MHz fCK, 1333Mb//引脚的667MHz fCK,1600Mb/秒/引脚的800MHz fCK 1866Mb秒/引脚的933MHz fCK 8个Bank 可编程CAS延迟(posted CAS):5,6,7,,9,10,11,13 可编程附加延迟:0, CL-2或CL-1时钟 可编程CAS写(CWL) = 5 (DDR3-800),6 (DDR3-1066),7 (DDR3-333),8 (DDR3-1600)和9(DDR3-1866) 8位预取 突发长度:8, 4,tCCD = 4,不允许无缝读取或写入[使用A12或MRS] 双向差分数据时钟 内部(自)校准:通过ZQ引脚进行内部自校准 (RZQ:240欧姆 ± 1%) 使用ODT引脚进行片上终止
全国服务热线:15361844591
芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
JEDEC标准1.35V(1.28V~1.45V) & 1.V(1.425V~1.575V) VDDQ = 1.35V(1.28V~1.5V) & 1.5V(1.425V~1.575V) 800Mb/秒引脚的400MHz fCK,1066Mb/秒/引脚的533MHz fCK, 1333Mb//引脚的667MHz fCK,1600Mb/秒/引脚的800MHz fCK 1866Mb秒/引脚的933MHz fCK 8个Bank 可编程CAS延迟(posted CAS):5,6,7,,9,10,11,13 可编程附加延迟:0, CL-2或CL-1时钟 可编程CAS写(CWL) = 5 (DDR3-800),6 (DDR3-1066),7 (DDR3-333),8 (DDR3-1600)和9(DDR3-1866) 8位预取 突发长度:8, 4,tCCD = 4,不允许无缝读取或写入[使用A12或MRS] 双向差分数据时钟 内部(自)校准:通过ZQ引脚进行内部自校准 (RZQ:240欧姆 ± 1%) 使用ODT引脚进行片上终止 平均刷新周期为7.8us,低于TCASE 85°C,3.9us在85°C < TCASE < 95 °C 支持工业温度(-40 ~ 95°C) tREFI 7.8us在-40°C ≤ TCASE ≤ 85°C - tREFI 3.9us在5°C < TCASE ≤ 95°C 异步重置 封装:96球FBGA - x16 所有无铅产品均符合RoHS标准 所有产品均无卤素
2Gb DDR3 SDRAM F型芯片被组织为16Mbit x 16 I/Os x 8 banks。该同步设备实现了高达1866Mb/sec/pin(DDR3-1866)的高速双倍数据传输速率,适用于一般。该芯片设计符合以下关键DDR3 SDRAM特性,例如挂起CAS、可编程CWL、内部(自)校准、使用ODT脚的片上终止和异步重置。所有控制和地址输入都同步于一对外部提供的差分时钟。输入在差分时钟(CK上升和CK)的交叉点被锁存。所有I/O都通过一对双向脉冲(DQS和DQS)以源同步方式同步。地址总线用于以RAS/AS复用方式传递行、列和银行地址信息。DDR3设备采用单一1.35V(1.28V~1.45V或1.5V(1.425V~1.575V)电源和1.35V(1.28V~1.5V)或1.5V(1.425V~1.575V)VDDQ。2Gb DDR3 F型芯片以9球FBGA(x16)形式提供。
封装信息
Encapsulation information
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产品品牌: |
SAMSUNG(三星半导体)
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产品描述: |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称: |
K4B2G1646F-BCMA |
产品封装: |
FBGA-96
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标准包装: |
1120个/托盘
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最低起订: |
1片起售 |
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出厂日期: |
请咨询客服 |
大货周期: |
现货库存 |
产品应用
Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户
Customer
芯火优势
Advantage
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原厂代理直供,一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户
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响应速度快,交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价
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支持第三方检测,品质保证
时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持,按需定制
经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
芯火团队
Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质
honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购:K4B2G1646F-BCMA SAMSUNG(三星半导体) 动态随机存取存储器
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