芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    MCIMX6Z0DVM09AB ARMCortex-A7 微处理器 IC i.MX6 1 核,32 位 900MHz 28

    i.MX 6ULZ 处理器是 i.MX 6ULL 家族产品的超低成本扩展,面向不断增长的联网设备市场,提供高性能处理和高度的功能集成。 i.MX 6ULZ 是一个高性能、超高效的处理器家族,采用恩智浦先进的单个 Arm Cortex-A7 核心实现,运行速度高达 900 MHz。它包含集成的电源管理模块,降低了外部电源的复杂性,简化了电源排序。该家族的每个处理器都提供了各种内存接口,包括 LPDDR2、DDR3、DDR3L、Raw 和 Managed NAND 闪存、NOR 闪存、eMMC、Quad SPI 等,还有广泛的用于音频处理和连接外设(如 WLAN、蓝牙和 GPS)的其他接口。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction 

    1、芯片介绍

    i.MX 6ULZ 处理器是 i.MX 6ULL 家族产品的超低成本扩展,面向不断增长的联网设备市场,提供高性能处理和高度的功能集成。

    i.MX 6ULZ 是一个高性能、超高效的处理器家族,采用恩智浦先进的单个 Arm Cortex-A7 核心实现,运行速度高达 900 MHz。它包含集成的电源管理模块,降低了外部电源的复杂性,简化了电源排序。该家族的每个处理器都提供了各种内存接口,包括 LPDDR2、DDR3、DDR3L、Raw 和 Managed NAND 闪存、NOR 闪存、eMMC、Quad SPI 等,还有广泛的用于音频处理和连接外设(如 WLAN、蓝牙和 GPS)的其他接口。

    例如,在成本敏感但又需要高性能的联网设备开发中,i.MX 6ULZ 的超低成本扩展特性就很有吸引力;而其集成的电源管理模块能让电源设计更加简单,适用于对电源管理要求较高的小型设备。

    2、产品特性

    1. 支持单个 Arm Cortex-A7 MPCore(带 TrustZone),包含 32KB L1 指令缓存、32KB L1 数据缓存、私有定时器和看门狗、Cortex-A7 NEON 媒体处理引擎(MPE)协处理器。

    2. 通用中断控制器(GIC),支持 128 个中断。

    3. 全局定时器。

    4. 窥探控制单元(SCU)。

    5. 128KB 统一的 I/D L2 缓存。

    6. L2 缓存的单主 AXI 总线接口输出。

    7. 内核频率(包括 Neon 和 L1 缓存),详见第 19 页表 9“工作范围”。

    8. NEON MPE 协处理器。

    例如,在需要高效处理多媒体数据的应用中,Cortex-A7 NEON 媒体处理引擎(MPE)协处理器能发挥重要作用;而 128 个中断的支持能满足复杂系统的实时响应需求。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

     NEXPERIA(恩智浦)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    MCIMX6Z0DVM09AB

    产品封装:

    289-LFBGA

    标准包装:

    152/盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:MCIMX6Z0DVM09AB ARMCortex-A7 微处理器 IC i.MX6 1 核,32 位 900MHz 28

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。