芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    MTFC8GAKAJCN-1M WT MICRON/镁光 通信和海量数据存储设备

    Micron e.MMC 是一种通信和海量数据存储设备,包含一个多媒体卡 (MMC) 接口、一个 NAND 闪组件和一个控制器,采用先进的 11 信号总线,符合 MMC 系统规范。其每比特成本低、尺寸小、不依赖于 技术以及高数据吞吐量,使其成为机顶盒、数码相机/摄像机、数字电视等各种消费产品的理想选择。非易失性.MMC 不需要耗电来保持存储的数据,能够在广泛的运行温度范围内提供高性能,并且能够抵抗冲击和振动的干扰。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍 

    Micron e.MMC 是一种通信和海量数据存储设备,包含一个多媒体卡 (MMC) 接口、一个 NAND 闪组件和一个控制器,采用先进的 11 信号总线,符合 MMC 系统规范。其每比特成本低、尺寸小、不依赖于 技术以及高数据吞吐量,使其成为机顶盒、数码相机/摄像机、数字电视等各种消费产品的理想选择。非易失性.MMC 不需要耗电来保持存储的数据,能够在广泛的运行温度范围内提供高性能,并且能够抵抗冲击和振动的干扰。

    2、产品特性

     多媒体卡 (MMC) 控制器和 NAND 闪存• 153 球 FBGA(符合 RoHS 标准,“绿色包装)• VCC:2.7–3.6V• VCCQ(双电压):1.65–1.95V;.7–3.6V• 温度范围– 工作温度:–25C 至 85C– 存储温度:–4C 至 85C


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    MICRON/镁光

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    MTFC8GAKAJCN-1MWT

    产品封装:

    VFBGA-153(11.5x13)

    标准包装:

    1000/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

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    • 消费电子

      消费电子

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      工业控制

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

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      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

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    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

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      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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