芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    R5F10268ASP#55 RENESAS(瑞萨) 16位微控制器 - MCU

    超低功耗技术 工作电压:1.8V至5.5V,可低压工作 HALT模式 OP模式 SNOOZE模式 RL78 CPU核心 CISC架构,3级流水线 最小指令执行时间:可从高速(0.0467微秒: 24 MHz 操作,高速片上振荡器)变为超低速(1微秒: 1 MHz 操作) 地址:1MB 通用寄存器:(8位寄存器x 8)x 4个银行 片上RAM:256B至2KB代码闪存 代码闪存:2至16KB 块大小:1KB 禁止块擦除和重写(安全功能) 片上调试功能自编程(带闪存屏蔽窗口功能) 数据闪存记忆 注意 数据闪存:2KB 背景操作(BGO):在重写数据存时从程序存储器执行指令。 重写次数:1,000,000次(典型值) 重写电压:Vop = 18至5.5V

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    超低功耗技术 工作电压:1.8V至5.5V,可低压工作 HALT模式 OP模式 SNOOZE模式 RL78 CPU核心 CISC架构,3级流水线 最小指令执行时间:可从高速(0.0467微秒:@ 24 MHz 操作,高速片上振荡器)变为超低速(1微秒:@ 1 MHz 操作) 地址:1MB 通用寄存器:(8位寄存器x 8)x 4个银行 片上RAM:256B至2KB代码闪存 代码闪存:2至16KB 块大小:1KB 禁止块擦除和重写(安全功能) 片上调试功能自编程(带闪存屏蔽窗口功能) 数据闪存记忆 注意 数据闪存:2KB 背景操作(BGO):在重写数据存时从程序存储器执行指令。 重写次数:1,000,000次(典型值) 重写电压:Vop = 18至5.5V

    高速片上振荡器 24 MHz、16 MHz、12 MHz、8 MHz、6 MHz 4 MHz、3、2 MHz 和 1 MHz 中选择 高精度: 1.0%(Voo = 1.8至5.5V,TA = -20 85°C) 工作环境温度 TA = -40至 85°C(A:消费应用,D:工业应用) TA = -0至 105°C(G:工业应用) 电源管理和复位功能 片上上电复位(POR)电路 片上电压器(LvD)(从12个级别中选择中断和复位)

    DMA(直接内存访问)控制器 2通道 8/16位特殊功能寄存器(SFR)和内部之间传输时的时钟数:2时钟 乘法器和除法器乘法-累加器16位x 16位= 32位(无或带符号)32位x 32位= 32位(无符号) 16位x 16位 32位= 2位(无符号或带符号) 串行接口 CSI UART 简化PC通信 FC通信 :1至3通道:1至3:0至3通道:1通道 计时器 16位计时器 :4至8通道 12位间隔计时器:1通道 看门狗器 :1通道(可与专用的低速片上振荡器一起使用) AD转换器 8/10位分辨率AD转换器(V' = 1.8至5.5 V)8至11通道,内部参考电压(1.45 V)和温度传感器 低端口

    端口:18至26 (N-ch开漏I/O [耐压6 w:2.N-ch开漏I/O [Voo耐]:4至9)可以设置为N-ch开漏、TTL输入缓冲器和片上拉上电阻 不同电位接口:可以连接到1.8/.5/3WV设备 片上键中断功能 片上时钟输出 蜂鸣器输出控制器 其他片上BCD(二进制编码十制)校正电路 注: 只能在HS(高速主)模式下选择。 备注: 安装的功能取决于产品。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    RENESAS瑞萨

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    R5F10268ASP#55

    产品封装:

    LSSOP-20-4.4mm

    标准包装:

    4000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:R5F10268ASP#55 RENESAS(瑞萨) 16位微控制器 - MCU

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。