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    RK3399 Rockchip/(瑞芯微) 是一款低功耗、高性能的处理器

    RK3399是一款低功耗、高性能的处理器,适用于计算、个人移动互联网设备和其他智能设备应用。基于BigLittle架构,它集成了双核Cortex-A72和四核Cortex-A53,并配备了独立的NEON协处理器。许多嵌入式硬件引擎为高端应用提供了优化的性能。RK3399支持多种格式的视频解码器,包括H.264/H.265VP9,最高支持4Kx2K60fps,特别是,H.264/H.265解码器支持10比特编码,支持H.264/MVC/VP8编码器,最高1080p30fps,高质量的JPEG编码器/解码器,以及图像预处理器和后处理器。嵌入式3D GPU使RK3399完全兼容OpenGLES1.1/2.0/3.0/.1/3.2、OpenCL 1.2和DirectX 11.1。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    RK3399是一款低功耗、高性能的处理器,适用于计算、个人移动互联网设备和其他智能设备应用。基于BigLittle架构,它集成了双核Cortex-A72和四核Cortex-A53,并配备了独立的NEON协处理器。许多嵌入式硬件引擎为高端应用提供了优化的性能。RK3399支持多种格式的视频解码器,包括H.264/H.265VP9,最高支持4Kx2K60fps,特别是,H.264/H.265解码器支持10比特编码,支持H.264/MVC/VP8编码器,最高1080p30fps,高质量的JPEG编码器/解码器,以及图像预处理器和后处理器。嵌入式3D GPU使RK3399完全兼容OpenGLES1.1/2.0/3.0/.1/3.2、OpenCL 1.2和DirectX 11.1。带有MMU的特殊2D硬件引擎将最大化显示性能,并非常流畅的操作。RK3399具有高性能的双通道外部内存接口(DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR4)能够维持高要求的存储带宽,还提供了一套完整的周边接口,以支持非常灵活的应用。

    2、产品特性

    1.2.1 微处理器

    双核ARM Cortex-A72 MPCore处理器和四核 Cortex-A53 MPCore处理器,两者都是高性能、低功耗和高速缓存的应用处理器

    两个CPU集群,大集群采用双核C-A72,针对高性能进行了优化;小集群采用四核Cortex-A53,针对低功耗进行了优化

    完整实现ARM架构v8A指令集,ARM Neon Advanced SIMD(单指令,多数据)支持,加速媒体和信号处理

    ARMv8加密扩展

    SCU确保集群的MPCore之间的内存一致性

    CCI500确保两个集群之间的内存一致性

    每个Cortex-A72集成48 L1指令高速缓存和32KB L1数据高速缓存,采用4路组相联。每个Cortex A53分别集成32KB L1指令缓存和32kB L1数据高速缓存,采用4路组相联

    大集群1MB统一L2高速缓存,小集群512KB统一2高速缓存

    支持安全区域技术

    完整的CoreSight调试解决方案

    整个系统的调试和跟踪可见性

    ETM跟踪支持 侵入式和非侵入式调试

    CPU核心系统八个独立的电源域,支持内部电源开关和外部根据不同应用场景开关

    PD_A72_0:第一个Cortex-A72 Neon FPU 大集群的L1 I/D高速缓存

    PD_A72_B1:第二个C-A72 Neon FPU 大集群的L1 I/D高速缓存PD_SCU_B:SCU L2高速缓存控制器,包括_A72_B0、PD_A72_B1、大集群的调试逻辑

    PD_A53_L0:第一个Cortex-53 Neon FPU 小集群的L1 I/D高速缓存PD_A53_L1:第二个Cortex-A53 NeonPU 小集群的L1 I/D高速缓存 PD_A53_L2:第三个Cortex-A53 Neon FPU 小集群的1 I/D高速缓存

    PD_A53_L3: 4th Cortex-A53 Neon FPU 小簇的L1 I/D Cachen_SCU_L: SCU L2 Cache 控制器,包括 PD_A53_L0、PD_A53_L1、PD_A3_L2、PD_A53_L3、小簇的调试逻辑l 两个隔离的电压域,分别支持大簇和小簇的DV。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Rockchip/(瑞芯微)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    RK3399

    产品封装:

    FCBGA-828(21x21)

    标准包装:

    60个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

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    • 智能安防

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

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      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

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      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

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      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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