芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    S34ML08G101TFA000 Infineon(英飞凌) 稳压二极管

    S34ML08G1 8Gb NAND闪存采用3.3V电源电压,具有x8 I/O。本文件包含S34ML08G1设备的信息,该设备是两个S34ML04G1芯片堆叠的双芯片堆栈。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    S34ML08G1 8Gb NAND闪存采用3.3V电源电压,具有x8 I/O。本文件包含S34ML08G1设备的信息,该设备是两个S34ML04G1芯片堆叠的双芯片堆栈。

    2、产品特性

    密度 -8 Gb(4 Gb x 2) 架构(每个4 Gb设备)-输入/输出总线宽度:8-页面大小:(2048 64)字节,64字节为备用区-块大小:64页或(128k 4)字节 -平面大小 -每个平面2048个块或(256M 8M)字节-设备大小 -每个设备2个或512 M字节NAND闪存接口-符合Open NAND Flash Interface(ONFl)1.0规范-地址、数据和命令复用供电电压3.3V设备:Vcc=2.7V~3.6V

    安全 -一次性可编程(OTP)区域-在电源转换期间硬件编程/擦除禁用附加功能 支持多平面编程和擦命令支持回读编程 支持多平面回读编程支持读缓存 电子签名 -制造商ID:01h 工作温度-工业:-40°至85°C-汽车:-40°C至105°C

    页面读取 / 程序-随机访问:25 μs (最大值)-顺序访问:25 ns (最小值)-程序时间 / 多平面时间:200 ys (典型值)块擦除/多平面擦除 (S34ML04G1)-块擦除时间:3. ms (典型值)

    可靠性 -100,000次编程/擦除周期(典型)(1位/512 16字节ECC)-10年数据保持时间(典型) -0和1块有效,并且至少在1000次编程-擦除周期中有效,具有ECC封装选项 -无铅和低卤素 48针TSOP 12 x 20 x 1.2毫米 63球BGA x 11 x 1毫米


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Infineon英飞凌

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    S34ML08G101TFA000

    产品封装:

    TFSOP-48

    标准包装:

    35个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

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      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

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      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

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      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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