芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    SAK-TC1762-128F66HL AC INFINEON/英飞凌 32位微控制器

    高性能32位超标量TriCore v1.3 CPU,具有4级流水线 –色的实时性能 – 强大的位处理能力 – 完全集成的DSP功能 – 单精度浮点单元(FPU) – 在全温度运行,频率为66或80 MHz 多个片上存储器 – 32 K字节本地数据存储器(SRAM– 4 K字节覆盖存储器 – 8 K字节临时存储RAM(SPRAM) – 8 K字节指令高速缓存ICACHE) – 1024 K字节闪存 – 16 K字节数据闪存(2 K字节EEPROM模拟– 16 K字节引导ROM 8通道DMA控制器 由CPU服务的快速响应中断系统,具有255个硬件级仲裁级别 高性能片上总线结构 – 64位本地存储器总线(LMB)连接到闪存 –统外设总线(SPB)用于功能单元之间的互连

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍 

    高性能32位超标量TriCore v1.3 CPU,具有4级流水线 –色的实时性能 – 强大的位处理能力 – 完全集成的DSP功能 – 单精度浮点单元(FPU) – 在全温度运行,频率为66或80 MHz • 多个片上存储器 – 32 K字节本地数据存储器(SRAM– 4 K字节覆盖存储器 – 8 K字节临时存储RAM(SPRAM) – 8 K字节指令高速缓存ICACHE) – 1024 K字节闪存 – 16 K字节数据闪存(2 K字节EEPROM模拟– 16 K字节引导ROM • 8通道DMA控制器 • 由CPU服务的快速响应中断系统,具有255个硬件级仲裁级别 • 高性能片上总线结构 – 64位本地存储器总线(LMB)连接到闪存 –统外设总线(SPB)用于功能单元之间的互连 • 多功能片上外设单元 – 两个异步/同步串通道(ASC),具有波特率发生器、奇偶校验、帧错误和溢出错误检测功能 – 一个高速同步串行通道(C),具有可编程数据长度和移位方向 – 一个微秒总线(MSC)接口,用于扩展外部功率设备的串行端 – 一个高速微链路接口(MLI),用于处理器间的串行通信 – 一个MultiCAN模块,具有两个CAN节点和64个自由分配的消息对象,通过FIFO缓冲和网关数据传输实现高效的数据处理 – 一个通用定时器阵列模块(GPTA),强大的数字信号过滤和定时器功能,实现自主和复杂的输入/输出管理 – 一个16通道模拟到数字转换器单元(ADC),可选的8位、10位或12位,支持32个输入通道 – 一个2通道快速模拟到数字转换器单元FADC),具有级联梳状滤波器,用于硬件数据 reduction:支持10位分辨率,最小转换时间为262.5ns( 80 MHz)或318.2ns(@ 66 MHz)


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    INFINEON/英飞凌

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    SAK-TC1762-128F66HLAC

    产品封装:

    LQFP-176

    标准包装:

    500/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

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      消费电子

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      工业控制

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

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    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

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      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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