芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    SDIN8DE2-16G SanDisk/闪迪公司 嵌入式闪存驱动

    产品种类:eMMC RoHS:详细信息 系列:SDIN8DE2 封装/箱体:TFBGA-153 存储容量:16 GB 顺序读取:120 MB/S 顺序写入:37 MB/s 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:3.6 V 最小工作温度:-25 C 最大工作温度:+85 C商标:SanDisk 尺寸:11.5 mm x 13 mm x 1 mm 湿度敏感性:Yes 安装风格:SMD/SMT 产品:eMMC Flash Drives 产品类型:eMMC 包装数量:152 子类别:枸滉恰鹕emory & Data Storage 连续读取:120 MB/S 连续写入:37 MB/s 商标名:iNAND

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍 

    产品种类:eMMC  RoHS:详细信息  系列:SDIN8DE2  封装/箱体:TFBGA-153  

    存储容量:16 GB  顺序读取:120 MB/S  顺序写入:37 MB/s  电源电压-最小

    :2.7 V  电源电压-最大:3.6 V  最小工作温度:-25 C  最大工作温度:+85 C

    商标:SanDisk  尺寸:11.5 mm x 13 mm x 1 mm  湿度敏感性:Yes  安装风格:SMD/SMT  产品:eMMC Flash Drives  产品类型:eMMC  包装数量:152  子类别:枸滉恰鹕emory & Data Storage  连续读取:120 MB/S  连续写入:37 MB/s

    商标名:iNAND


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    SanDisk/闪迪公司

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    SDIN8DE2-16G-A

    产品封装:

    TFBGA-153

    标准包装:

    152/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

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    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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