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    SGM2054XTD10G/TR SGMICRO(圣邦微) 灌电流和拉电流DDR端接稳压器

    SGM2054 设备是一款源/漏 DDR(双倍数据速率)终端调节器。它专门为低成本和组件数量少的系统设计。其他功能包括逻辑控制的关闭模式、输出电流限制和热关闭保护。SGM2054 具有 EN 信号,当 EN小于 0.3V 时,可以使用它放电 VO。凭借快速瞬态响应、远程感应和软启动功能,以减少冲击电流,SGM254 确保为 DDR2、DDR3、低功耗 DDR3、DDR3L、DDR4 和 DDR5 VTT 总线终端提供最佳系统。SGM2054 采用绿色 TDFN-3×3-10L 封装。它可在 -40℃ 至 125 的操作温度范围内运行。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    SGM2054 设备是一款源/漏 DDR(双倍数据速率)终端调节器。它专门为低成本和组件数量少的系统设计。其他功能包括逻辑控制的关闭模式、输出电流限制和热关闭保护。SGM2054 具有 EN 信号,当 EN小于 0.3V 时,可以使用它放电 VO。凭借快速瞬态响应、远程感应和软启动功能,以减少冲击电流,SGM254 确保为 DDR2、DDR3、低功耗 DDR3、DDR3L、DDR4 和 DDR5 VTT 总线终端提供最佳系统。SGM2054 采用绿色 TDFN-3×3-10L 封装。它可在 -40℃ 至 125 的操作温度范围内运行。

    2、产品特性

    VLDOIN 电压范围:1.1V 至 3.5V低输入电压:2.5V 和 .3V 轨最小有效电容:20μF开漏电源好(PG)输出EN 逻辑控制缓冲参考:±10软启动浪涌控制远程感应快速负载瞬态响应欠压锁定输出电流热关断保护-4℃ 至 125℃ 工作温度范围绿色 TDFN-3×3-10L 封装可用

    3、应用

    液晶电视机顶盒无线基站服务器笔记本电脑和台式电脑打印机


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    SGMICRO/圣邦微

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    SGM2054XTD10G/TR

    产品封装:

    TDFN-10L(3x3)

    标准包装:

    4000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

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    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
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  • 广州卓问新能源技术有限公司
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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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