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    STM32G070RBT6 ST(意法半导体) ARM微控制器 - MCU

    STM32G070CB/KB/RB主流微控制器基于高性能Arm Cortex-M0 32RISC内核,工作频率高达64 MHz。它们具有很高的集成度,适用于消费、工业和家电领域的广泛应用,并已准备好用于物联网(IoT)。这些设备集成了内存保护单元(MPU)、高速嵌入式存储器(36 K字节SRAM和128 K字节具有读保护、写保护闪存程序存储器)、DMA、广泛的系统功能、增强的I/O和外设。这些设备提供标准通信接口(两个I2C、两个SPI一个I2S和四个USART)、一个12位ADC(2.5 MSps),最多19个通道、一个低功耗RTC、一个控制PWM定时器、五个通用16位定时器、两个基本定时器、两个看门狗定时器和一个SysTick定时器。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    STM32G070CB/KB/RB主流微控制器基于高性能Arm Cortex-M0 32RISC内核,工作频率高达64 MHz。它们具有很高的集成度,适用于消费、工业和家电领域的广泛应用,并已准备好用于物联网(IoT)。这些设备集成了内存保护单元(MPU)、高速嵌入式存储器(36 K字节SRAM和128 K字节具有读保护、写保护闪存程序存储器)、DMA、广泛的系统功能、增强的I/O和外设。这些设备提供标准通信接口(两个I2C、两个SPI一个I2S和四个USART)、一个12位ADC(2.5 MSps),最多19个通道、一个低功耗RTC、一个控制PWM定时器、五个通用16位定时器、两个基本定时器、两个看门狗定时器和一个SysTick定时器。这些设备在-0至85°C的环境温度下工作,工作电压为2.0 V至3.6 V。动态消耗的优化与全面的节能模式相结合,允许设计低应用。VBAT直接电池输入允许保持RTC和备份寄存器的供电。这些设备采用32至64引脚的封装

    2、产品特性

    包括ST最新专利技术 核心:Arm 32位Cortex-M0 CPU,频率高达64 MHz -40°C至85°C工作温度 内存– 128 K字节闪存,带保护功能– 36 K字节SRAM32 K字节带硬件奇偶校验) CRC计算单元 复位和电源管理– 电压范围:2.0 V至3.6– 电源开启/关闭复位(POR/PDR)– 低功耗模式:睡眠,停止,待机– VBAT供电,用于RTC和寄存器 时钟管理– 4至48 MHz晶体振荡器– 32 kHz晶体振荡器,带校准功能– 内部16 MHz RC带PLL选项– 内部32 kHz RC振荡器(±5%) 最多59个快速I/O– 所有可映射到外部中断向– 多个5V耐受I/O 7通道DMA控制器,具有灵活映射功能 12位,0.4 µs ADC最多16个外部通道)– 最高16位,带硬件过采样– 转换范围:0至3.6V 11个定时器16位用于高级电机控制,五个16位通用定时器,两个基本16位定时器,两个看门狗,SysTick定时器 日RTC,带闹钟和从停止/待机模式定期唤醒功能

    通信接口– 两个支持快速模式加(1 Mbit/s)的I2C总线接口,具有额外的电流吸收功能,一个SMBus/PMBus和从停止模式唤醒;– 四个具有主/从同步SPI的USART;两个支持ISO7816接口、LIN、DA功能、自动波特率检测和唤醒功能;– 两个(32 Mbit/s)具有4位至16位可编程位帧的SPI,与I2S接口复用;四个额外的SPI通过USARTs提供。 开发支持:串行线调试(SWD) 所有封装符合ECACK 2标准。


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    ST/(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    STM32G070RBT6

    产品封装:

    LQFP-64

    标准包装:

    960个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

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      消费电子

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