芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    TL16C554IFNR TI(德州仪器) 具有 16 字节 FIFO 的四路 UART

    TL16C554和TL16C554I是TL16C550B异步通信(ACE)的增强四通道版本。每个通道对从外围设备或调制解调器接收到的数据字符进行串行到并行的转换,对CPU发送的数据进行并行到串行的转换。在功能操作期间,CPU可以随时读取每个四通道ACE的完整状态。获取的信息包括执行的操作的类型和状态以及遇到的错误条件。 TL16C554和TL16C554I四通道ACE可以放置在替代FIFO模式中,该模式激活FIFO,允许在接收和发送模式下存储16字节(接收FIFO中每个字节加上三个错误数据位)。为了最小化系统开销最大化系统效率,所有逻辑都在芯片上。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    TL16C554和TL16C554I是TL16C550B异步通信(ACE)的增强四通道版本。每个通道对从外围设备或调制解调器接收到的数据字符进行串行到并行的转换,对CPU发送的数据进行并行到串行的转换。在功能操作期间,CPU可以随时读取每个四通道ACE的完整状态。获取的信息包括执行的操作的类型和状态以及遇到的错误条件。 TL16C554和TL16C554I四通道ACE可以放置在替代FIFO模式中,该模式激活FIFO,允许在接收和发送模式下存储16字节(接收FIFO中每个字节加上三个错误数据位)。为了最小化系统开销最大化系统效率,所有逻辑都在芯片上。两个终端功能允许直接内存访问(DMA)传输的信号。每个ACE都包括一个可编程波特率发生器该发生器可以将输入的定时参考时钟除以1到(2^16-1)之间的除数。 TL16C554和TL1C554I有68针塑料引线芯片载体(PLCC)FN封装和80针(TQFP)PN封装

    2、产品特性

    集成异步通信元件  包含四个改进的TL16C550 ACE,加上转向逻辑 FIFO模式下,每个ACE发送器和接收器都使用16字节FIFO进行缓冲,以减少对CPU的中断次数  在TL16450模式下,保持和移位寄存器消除了CPU和串行数据之间精确同步的需要  高达16 MHz的时钟速率,高达 Mbaud的操作  可编程波特率发生器,允许任何输入参考时钟除以1到(2^16-1),并生成一个16 ×时钟  向串行数据流中添加或删除标准异步通信位(开始、停止和奇偶校验)  独立控制的、接收、线路状态和数据集中断  完全可编程的串行接口特性: − 5位、6位、7位或8位字符− 偶数、奇数或无奇偶校验位 − 生成1位、1 1/2位或2位停止位 − 波特生成(DC到每秒1 Mbit)  错误开始位检测  完整状态报告功能  行断开生成和检测  诊断功能: − 通信链路故障隔离的环回控制 − 断开、奇偶校验、溢出、帧错误模拟  完全级中断系统控制  调制解调器控制功能(CTS、RTS、DSR、DTR、RI和DCD)  3态提供双向数据总线和控制总线的TTL驱动能力


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    TI(德州仪器

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    TL16C554IFNR

    产品封装:

    PLCC-68(24.2x24.2)

    标准包装:

    250个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:TL16C554IFNR TI(德州仪器) 具有 16 字节 FIFO 的四路 UART

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。