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TMS320F28335PGFA TI/(德州仪器) 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC
高性能静态CMOS技术 – 高达150 MHz（6.67-ns周期时间） – .9-V/1.8-V核心，3.3-V I/O设计 高性能32位CPU（TMS320C8x） – IEEE 754单精度浮点运算单元 (FPU)（仅F2833x） – 16 ×16和32 × 32 MAC运算 – 16 × 16双MAC – 哈佛总线架构 – 快速中断响应和处理– 统一的存储器编程模型 – 代码高效（在C/C 和汇编中） 六通道DMA控制器（用于ADC、McB、 ePWM、XINTF和SARAM） 16位或32位外部接口（XINTF） – 超过2 × 16地址范围 片上存储器 – F28335、F28333、F28235： 26K × 16闪存，34K × 16 SARAM – F28334
全国服务热线：15361844591
芯片介绍
Product Introduction
1、芯片介绍
高性能静态CMOS技术 – 高达150 MHz（6.67-ns周期时间） – .9-V/1.8-V核心，3.3-V I/O设计 高性能32位CPU（TMS320C8x） – IEEE 754单精度浮点运算单元 (FPU)（仅F2833x） – 16 ×16和32 × 32 MAC运算 – 16 × 16双MAC – 哈佛总线架构 – 快速中断响应和处理– 统一的存储器编程模型 – 代码高效（在C/C 和汇编中） 六通道DMA控制器（用于ADC、McB、 ePWM、XINTF和SARAM） 16位或32位外部接口（XINTF） – 超过2 × 16地址范围 片上存储器 – F28335、F28333、F28235： 26K × 16闪存，34K × 16 SARAM – F28334、F28234： 28K × 16闪存，34K × 16 SARAM – F28332、F28232： 4K × 16闪存，26K × 16 SARAM – 1K × 16 OTP ROM 启动ROM8K × 16） – 具有软件启动模式（通过SCI、SPI、 CAN、I2C、McBSP、XINTF和并I/O） – 标准数学表 时钟和系统控制
片上振荡器 – 看门狗定时器模块 GPIO至GPIO63引脚可以连接到八个外部核心中断之一 支持所有58个外围中断的外围中断扩展（PIE）块 28位安全密钥/锁 – 保护闪存/OTP/RAM块 – 防止固件逆向工程 增强型控制外 – 高达18个PWM输出 – 高达6个HRPWM输出，具有150-ps MEP分辨率 – 高达6个捕获输入 – 高达2个四相编码器接口 – 高达8个32位定时器 （6个用于eCAPs，2个eQEPs）
多达9个16位定时器
（6个用于ePWMs，3个用于XINTCTRs）
三个32位CPU定时器
串行端口外设
最多2个CAN模块
最多3个SCI（UART）模块
最多2个McBSP模块（可配置为SPI）
一个SPI模块
一个Inter-Integrated Circuit（I2C）总线
12位ADC，16通道
80纳秒转换率
2×8通道输入多路复用器
两个采样
单次/同时转换
内部或外部参考
最多88个单独可编程、复用的
GPIO引脚，带输入
JTAG边界扫描支持
IEEE标准1149.1-1990标准测试
访问端口和边界扫描架构
高级调试功能– 分析和断点功能
使用硬件进行实时调试
开发支持包括
ANSI C/C 编译器/汇编器/链接
Code Composer Studio™ IDE
DSP/BIOS和SYS/BIOS
数字电机控制和数字电源软件
低功耗模式和节能功能 - 支持IDLE、STANDBY、HALT模式 - 禁用单个外设时钟 序：小端字节序 封装选项：- 无铅，绿色封装- 176球塑料球栅阵列（BGA）[ZJ] - 179球MicroStar BGA [ZHH] - 179球新细间距球栅阵列（nFBGA）[ZAY - 176引脚低轮廓四侧扁平封装（LQFP）[PGF] - 176引脚热增强低轮廓四侧平封装（HLQFP）[PTP] 温度选项：- A: -40°C至85°C（PGF、ZHH、AY、ZJZ）- S: -40°C至125°C（PTP、ZJZ）- Q: -40°C至25°C（PTP、ZJZ）（适用于汽车应用的AEC Q100认证）
2、产品特性
低功耗模式和节能功能 - 支持IDLE、STANDBY、HALT模式 - 禁用单个外设时钟 字节序：小端字节序 封装选项：- 无铅，绿色封装- 176球塑料球栅阵列（BGA）[ZJZ] - 179球MicroStar BGA [ZHH] - 179球新细间距球栅阵列（nFBGA）[ZAY] - 176引脚低轮廓四侧扁平封装（LQFP）[PGF] - 176引脚热增强低轮廓四侧扁平封装（HLQFP）[PTP] 温度选项：- A: -40°C至85°C（PGF、ZHH、ZAY、ZJZ）- S: -40°C至125°C（PTP、ZJZ）- Q: -40°C至125°C（PTP、ZJZ）（适用于汽车应用的AEC Q100认证）
3、应用
高级驾驶员辅助系统（ADAS）– 中/短程雷达 建筑自动化– 空调电机控制– 牵引逆变器电机 工厂自动化与控制– 自动化分拣设备– CNC控制 电网基础设施– 中央逆变器– 串行逆变器 混合、电动及动力系统– 逆变器及电机控制– 车载（OBC）及无线充电器 电机驱动– 交流输入BLDC电机驱动 伺服驱动控制模块 电力传输– 工业交流-直流
封装信息Encapsulation information
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产品品牌： |
TI/(德州仪器) |
产品描述： |
所有产品均来自正规渠道
支持第三方检测
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产品名称： |
TMS320F28335PGFA
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产品封装： |
LQFP-176(24x24)
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标准包装： |
40个/托盘 |
最低起订： |
1片起售 |
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出厂日期： |
请咨询客服 |
大货周期： |
现货库存 |
产品应用Product application
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通信设备
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消费电子
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工业控制
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智能安防
合作客户Customer
芯火优势Advantage
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原厂代理直供，一手货源
代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌，一手货源省去中间商环节，让利给终端用户
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响应速度快，交付保障
10余年服务终端客户经验沉淀，为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响，3分钟精确货源匹配，5分钟报价
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支持第三方检测，品质保证
时时刻刻关注产品质量，渠道上只有原厂和代理，可追溯原厂品质，支持第三方检测，从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产，确保每一个产品的稳定性;
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提供技术支持，按需定制
经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制
芯火团队Core Fire Team
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公司团队
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团队协作
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公司团队
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团队协作
芯火资质 honor
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诚信供应商单位
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行业诚信单位
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质量、服务诚信单位
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重服务守信用单位
采购：TMS320F28335PGFA TI/(德州仪器) 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC
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