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    TPA2011D1YFFR TI(德州仪器) 3.2W单声道D类音频功率放大器

    TPA2011D1是一款3.2瓦高效率无滤波器D类音频功率放大器(D类功放),1.21毫米×1.16毫米晶圆芯片级封装(DSBGA),仅需三个外部组件。95%的效率、86贝的电源抑制比(PSRR)、1.5毫安的静态电流以及改进的射频(RF)抗扰性等特性,使得TPA211D1 D类功放非常适用于手机。4毫秒的快速启动时间,且启动时没有可听见的“砰”声,使得TPA201D1非常适用于PDA和智能手机应用。TPA2011D1允许独立增益,同时可以对来自不同源的信号进行求和,并且低至20微伏的噪声下限。

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    TPA2011D1是一款3.2瓦高效率无滤波器D类音频功率放大器(D类功放),1.21毫米×1.16毫米晶圆芯片级封装(DSBGA),仅需三个外部组件。95%的效率、86贝的电源抑制比(PSRR)、1.5毫安的静态电流以及改进的射频(RF)抗扰性等特性,使得TPA211D1 D类功放非常适用于手机。4毫秒的快速启动时间,且启动时没有可听见的“砰”声,使得TPA201D1非常适用于PDA和智能手机应用。TPA2011D1允许独立增益,同时可以对来自不同源的信号进行求和,并且低至20微伏的噪声下限。

    2、产品特性

    强大的单声道D类放大器 3.24 W (4 Ω, 5 V, 10% THDN)2.7 W (4 Q, 5 V, 1% THDN)1.80 W (8 Ω, 5 V, 10% THDN 1.46 W (8 Q, 5 V, 1% THDN)集成反馈电阻300 kΩ 集成DAC噪声抑制镜像抑制器 低输出噪声20 yV 低静态电流1.5 mA 自动恢复短路保护 过热过载保护 9球,1.1mm x 1.16 mm 0.4 mm间距DSBGA

    3、应用

    无线或蜂窝手持设备和PDA便携式导航设备通用便携式音频设备


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    TI(德州仪器

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    TPA2011D1YFFR

    产品封装:

    DSBGA-9

    标准包装:

    3000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

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      消费电子

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    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

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      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

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      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

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