芯火半导体-国内外芯片现货覆盖全球300个多知名品牌,超过30万种现货库存型号,100%原装现货渠道可追溯

    VL53L0CXV0DH/1 ST/(意法半导体) 世界上最小的飞行时间(ToF)测距传感器

    VL53L0X是一款飞行时间(ToF)激光测距模块,采用目前市场上最小的封装,提供精确的距离测量,目标反射率如何,都能提供准确的测量结果,这是传统技术无法比拟的。它能够测量绝对距离,最大距离可达2米,从而为测距性能树立了新的标杆,并为各种新的应用打开了大门。VL53L0X集成了先进的SPAD阵列(单光子雪崩二极管),并集ST的第二代FlightSense专利技术。VL53L0X的940纳米VCSEL发射器(垂直腔面发射激光器),对眼完全不可见,结合内部物理红外滤波器,使其能够实现更长的测距距离、更高的环境光免疫力以及更好的抗反射玻璃光学串扰能力

    全国服务热线:15361844591


    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    VL53L0X是一款飞行时间(ToF)激光测距模块,采用目前市场上最小的封装,提供精确的距离测量,目标反射率如何,都能提供准确的测量结果,这是传统技术无法比拟的。它能够测量绝对距离,最大距离可达2米,从而为测距性能树立了新的标杆,并为各种新的应用打开了大门。VL53L0X集成了先进的SPAD阵列(单光子雪崩二极管),并集ST的第二代FlightSense专利技术。VL53L0X的940纳米VCSEL发射器(垂直腔面发射激光器),对眼完全不可见,结合内部物理红外滤波器,使其能够实现更长的测距距离、更高的环境光免疫力以及更好的抗反射玻璃光学串扰能力

    2、产品特性

    完全集成的小型模块  940纳米激光VCSEL(垂直腔面发射激光器)  VCSEL驱动  具有先进嵌入式微控制器的测距传感器  4.4 x 2.4 x 1.0毫米 快速、准确的测距 测量绝对距离高达2米  报告的距离独立于目标反射率  先进的嵌入式光学串扰补偿,以简化覆盖玻璃的选择 眼睛  符合最新标准IEC 60825-1:2014 - 第三版的1类激光设备 易于集成  单个回流焊组件  无需额外光学器件  单一电源  I²C接口用于设备控制和数据传输  Xshutdown(复位)中断GPIO  可编程I²C地址

    3、应用

    访问控制(系统激活和存在检测) 机器人技术(碰撞避免、墙跟踪和悬崖检测) 家用电器和家庭自动化 管理和液位监测


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

      ST/(意法半导体)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    VL53L0CXV0DH/1

    产品封装:

    SMD-12P,4.4x2.4mm

    标准包装:

    5000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


    芯火半导体产品应用芯火半导体Product application

    • 通信设备

      通信设备

    • 消费电子

      消费电子

    • 工业控制

      工业控制

    • 智能安防

      智能安防

     


    芯火半导体合作客户芯火半导体Customer

  • 埃斯顿自动化
  • 软通动力信息技术(集团)
  • 德力西电器
  • 东胜物联
  • 武汉衷华脑机科技有限公司
  • 比亚迪
  • 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
  • 深圳航盛电子
  • 广州卓问新能源技术有限公司
  •  


    芯火半导体芯火优势芯火半导体Advantage

      原厂代理直供,一手货源

    • 芯火半导体

      原厂代理直供,一手货源

      代理直供覆盖300+全球知名元器件品牌,一手货源省去中间商环节,让利给终端用户

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      响应速度快,交付保障

      10余年服务终端客户经验沉淀,为满足客户紧急生产需求芯火做到1分钟快速响,3分钟精确货源匹配,5分钟报价

      行业经验-

    • 芯火半导体

      支持第三方检测,品质保证

      时时刻刻关注产品质量,渠道上只有原厂和代理,可追溯原厂品质,支持第三方检测,从原料、性能、外观等方面严格检测从开发到批量生产,确保每一个产品的稳定性;

      芯火半导体

    • 芯火半导体

      提供技术支持,按需定制

      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


    芯火半导体芯火团队芯火半导体Core Fire Team

    • 1

      公司团队

    • 2

      团队协作

    • 关于芯火-关于芯火-团队风采-3压缩

      公司团队

    • 芯火团队-公司团队-2

      团队协作


     


    芯火半导体芯火资质芯火半导体 honor

    • AAA级诚信供应商单位

      诚信供应商单位

    • AAA级行业诚信单位

      行业诚信单位

    • AAA级质量、服务诚信单位

      质量、服务诚信单位

    • AAA级重服务守信用单位

      重服务守信用单位

     


    采购:VL53L0CXV0DH/1 ST/(意法半导体) 世界上最小的飞行时间(ToF)测距传感器

    • *联系人:
    • *手机:
    • 公司名称:
    • 邮箱:
    • *采购意向:
    • *验证码:验证码

    跟此产品相关的产品 / Related Products

    STM32H750ZBT6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750ZBT6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750XBH6   ST(意法半导体)  高性能 32 位微控制器
    STM32H750XBH6 ST(意法半导体) 高性能 32 位微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核,运行频率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以增强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1 MB的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内部和外部存储器访问。
    STM32H750IBK6   ST(意法半导体)  32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750IBK6 ST(意法半导体) 32 位双核 RISC-V 高性能微控制器
    STM32H750xB系列器件基于高性能Arm Cortex-M7 32位RISC内核率最高可达480 MHz。Cortex-M7内核集成了浮点运算单元(FPU),支持Arm双精度(符合IEE754标准)和单精度数据处理指令及数据类型。STM32H750xB系列器件支持完整的DSP指令集和内存保护单元(MPU),以强应用安全性。STM32H750xB系列器件集成了高速嵌入式存储器,包括128 KB的Flash存储器、最高1的RAM(含192 KB的TCM RAM、最高864 KB的用户SRAM和4 KB的备份SRAM),以及一系列连接至AB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵和多层AXI互联的增强型I/O接口和外设,该互联支持内外部存储器访问。