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    W25Q16JVUXIQ Winbond/(华邦) 支持双/四路SPI接口的3V、16Mbit 串行闪存

    W25Q16JV(16M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间和引数量有限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合将代码镜像到RAM、直接从双/四SPIXIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在单一2.7V至3.6V电源上工作,待机时的电流消耗低1uA。 W25Q16JV阵列被组织为8,192个可编程页面,每个页面为256字节。一次可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、128个一组(32KB块擦除)256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。W25Q16JV分别有512可擦除扇区和32个可擦除块。较小的4KB扇区允许在需要数据和参数存储的应用程序中具有更大的灵活性。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    W25Q16JV(16M-bit)串行闪存提供了存储解决方案,适用于空间和引数量有限的系统。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合将代码镜像到RAM、直接从双/四SPIXIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在单一2.7V至3.6V电源上工作,待机时的电流消耗低1uA。 W25Q16JV阵列被组织为8,192个可编程页面,每个页面为256字节。一次可以编程256字节。页面可以按16个一组(4KB扇区擦除)、128个一组(32KB块擦除)256个一组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。W25Q16JV分别有512可擦除扇区和32个可擦除块。较小的4KB扇区允许在需要数据和参数存储的应用程序中具有更大的灵活性。(见2。) W25Q16JV支持标准串行外围接口(SP1),以及高性能的双/四输出以及双/四VO SPt:行时钟。芯片选择。串行数据VO0(Dl。VO1(DO)。VO2。和V/O3。当使用快速读取双/V/O指令时,支持高达133MHz的SPI时钟频率,允许等效时钟速率266MHz(133MHz x 2)对于W/O和532MHz(133MHz x 4)对于四1/O。这些传输速率可以超过标准异步8和16位并闪存。 此外,该设备支持JEDEC标准制造商和设备1D和SFDP寄存器、64位唯一序列号和三个256节的安全寄存器。

    2、产品特性

    新型SpiFlash存储器家族 -W25Q16JV:16M-bit/2M-byte(2,07,152)-标准SPl: CLK、/CS、Dl、DO-双SPl: CLK、/CS、IOo、IO1路SPl: CLK、/CS、IOo、IO 、1O2、1Os软件和硬件复位(') . 最高性能的串Flash133MHz单、双/四SPI时钟-266/532MHz等效双/四SPI66MB/S连续数据传输速率 扇区最小100K编程-擦除周期 超过20年的数据保留 . 高效的“连续读取” - 8/16/3/64字节回卷的连续读取 - 地址内存所需的时钟少至8个允许真正的XIP(在位置执行)操作优于X16并行 . 低功耗,宽温度范围 - 单一2.7V至3.6V电源 40C至85C操作范围 40至105C操作范围 - <1pA电源关闭(典型值)

    灵活架构,4KB扇区 - 统一扇区/块擦除(4K/32K/64K-Bte) - 每个可编程页面编程1到256字节 - 擦除/编程暂停和恢复 高级安全特性 - 软件和硬件保护 - 电源锁死和特殊OTP保护(2) - 顶部/底部,互补阵列保护 - 独立块/扇区阵列 - 每个设备的64位唯一ID 可发现参数(SFDP) - 3X256字节的安全寄存器,带OTP锁- 易失性和非易失性状态寄存器位 空间高效封装 - 8针SOIC150-mil /208-mil 8垫USON 2X3mm/4x3-mm - 8垫XSON 4x4-mm - 8垫WSON6x5-mm - B-ball WLCSP - 联系Winbond获取KGD和其他选项


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

    Winbond/(华邦)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    W25Q16JVUXIQ

    产品封装:

    USON-8-EP(2x3)

    标准包装:

    4000个/圆盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

    请咨询客服

    大货周期:

    现货库存


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