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    XCKU060-2FFVA1156E Xilinx(赛灵思) FPGA - 现场可编程门阵列

    Xilinx UltraScale架构包括高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,这些系列专注于总功耗,通过众多创新技术进步来满足广泛的系统要求。Kintex UltraScale FPGA:专注于性价比的高性能FPGA,同时使用单体和下一代堆硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM到逻辑的比率以及下一代收发器,结合低成本封装,实现了能力与成本的优化组合Kintex UltraScale FPGA:增加了性能和片上UltraRAM内存,以降低BOM成本。高性能外围设备和成本效益系统实现的理想组合Kintex UltraScale FPGA具有多种电源选项,可以在所需的系统性能和最小的功率范围内实现最佳平衡。

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    芯火半导体芯片介绍芯火半导体Product Introduction

    1、芯片介绍

    Xilinx UltraScale架构包括高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,这些系列专注于总功耗,通过众多创新技术进步来满足广泛的系统要求。Kintex UltraScale FPGA:专注于性价比的高性能FPGA,同时使用单体和下一代堆硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM到逻辑的比率以及下一代收发器,结合低成本封装,实现了能力与成本的优化组合Kintex UltraScale  FPGA:增加了性能和片上UltraRAM内存,以降低BOM成本。高性能外围设备和成本效益系统实现的理想组合Kintex UltraScale FPGA具有多种电源选项,可以在所需的系统性能和最小的功率范围内实现最佳平衡。Virtex UltraScale FPGA:使用单体和SSI技术实现的高容量、高性能FPGA。Virtex UltraScale设备通过集成各种系统级功能,实现了最高的系统容量、带宽和性能,以满足关键和应用需求。Virtex UltraScale FPGA:UltraScale架构中可用的最高收发器带宽、最高DSP计数和最高片上和内存。Virtex UltraScale FPGA还提供多种电源选项,可以在所需的系统性能和最小的功率范围内实现最佳平衡

    Zynq UltraScale MPSoC:将基于Arm v8的Cortex-A53高性能节能64位处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale架构相结合,创建了业界首款可编程MPSoC。提供前所未有的节能效果、异处理和可编程加速。Zynq UltraScale RFSoC:将RF数据转换器子系统与前向错误校正相结合,并采用行业领先的程序和异构处理能力。集成的RF-ADC、RF-DAC和软决策FEC(SD-FEC)为多频段、多模式蜂窝电和电缆基础设施提供了关键的子系统

    2、产品特性

    RF数据转换子系统概述:大多数Zynq UltraScale射频系统级芯片(RFSoC)都包含一个RF转换子系统,该子系统包含多个射频模拟到数字转换器(RF-ADC)和多个射频数字到模拟转换器(RF-DAC)这些高精度、高速、低功耗的RF-ADC和RF-DAC可以单独配置用于真实数据,或者在大多数情况下可以成对配置用于真实和虚I/Q数据。参见RF-ADCs和RF-DACs部分。 软决策前向纠错(SD-FEC)概述:一些ynq UltraScale射频系统级芯片包含高度灵活的软决策FEC块,用于解码和编码数据,以控制不可靠或噪声通信信道中数据中的错误。SD-FEC块支持低密度奇偶校验(LDPC)解码/编码和Turbo解码,用于5G无线、回程、DSIS和LTE应用。 处理系统概述:Zynq UltraScale多处理器系统级芯片(MPSoC)和射频系统级芯片(SoC)具有双核和四核Arm Cortex-A53(APU)以及双核Arm Cortex-R5F(RPU)处理系统()。一些设备还包含一个专用的Arm Mali-400 MP2图形处理单元(GPU)


    芯火半导体封装信息芯火半导体Encapsulation information

    产品品牌:

       Xilinx(赛灵思)

    产品描述:
    所有产品均来自正规渠道
    支持第三方检测
    产品名称:

    XCKU060-2FFVA1156E

    产品封装:

    FCBGA-1156

    标准包装:

    60个/托盘

    最低起订:
    1片起售

    出厂日期:

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      原厂代理直供,一手货源

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      经验丰富的工程师,专注不同行业芯片技术的更新,免费提供技术支持,根据产品应用,深度分析产品需求,进行个性化功能定制
     


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